半导体行业专题报告：DRAM芯片国产化替代进程曲折、前途光明.docx

半导体行业专题报告：DRAM芯片国产化替代进程曲折、前途光明1DRAM为存储器行业支柱性产品，IDM为产业链主流模式存储器是指通过磁性材料或半导体材料作为介质进行信息存储的器件，应用极为广泛，现代电子产品基本上都要用到存储器，且需配置多种存储器，从而半导体存储器是半导体产业的核心支柱产品之一，市场份额占比稳定位于高位，市场规模稳中有增。根据WSTS统计数据显示，2021年全球存储器市场规模为1538.38亿美元，年同比增长30.9%；占集成电路市场规模比例为33%，占全球半导体市场规模比例为27.7%。WSTS预计2022年全球存储器市场规模为1554.58亿美元，占全球半导体市场规模比例为25.34%。已实现规模化量产的半导体存储器产品按照断电后存储的信息是否留存分为易失性存储（RAM），非易失性存储（ROM）两大类。RAM：通电状态下用于临时数据存储，以供主系统CPU读写和处理，断电情况下不会保存数据；RAM可以实现对数据的高速读写，通常用于存储临时运行的程序命令。如电脑的内存条，手机内存等。ROM：断电状态仍可长久保存原有数据的存储器，可实现大量数据存储的NANDFLASH产品数据的读写速度远不及RAM产品，用于数据的长期存储。常见如电脑硬盘，手机内置存储，SD卡等。半导体存储器行业中，DRAM与Flash产品为市场需求主力，销售额占比稳定高于90%。ICInsights数据显示2020年DRAM和Flash的销售额约占整个存储市场的98%，预计2021年DRAM及Flash销售额占比提升至99%，出货量占存储器市场的82%。因此我们将DRAM和Flash产品作为存储器市场研究的重点。储产业链特征较为显著，市占率较高的龙头企业仍采用IDM模式，不同于逻辑/模拟芯片产业fabless为主流模式。主要系半导体存储器的布图设计与晶圆制造的技术结合更为紧密，且供给端市场接近寡头垄断格局，龙头企业议价及市场竞争力优势显著。存储原厂大多采用IDM模式，拥有自己的晶圆代工线、封测产线及自有品牌存储产品，如美光、三星、海力士、西部数据等；存储内存颗粒（即存储晶圆）的标准化程度很高，后续仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化，满足下游客户的需求。原厂的下游客户为产品需求量巨大的下游主流应用市场及客户（如智能手机、个人PC、服务器等行业的龙头企业）。同时原厂还会出售其内存颗粒给独立品牌商，以扩大自身内存颗粒的市场占有率、应用场景及营收。Fabless模式运营的存储芯片设计企业及独立的存储器品牌商的客户为存储原厂尚未覆盖的客户（如工业控制、商用设备、汽车电子、物联网硬件、通信设备等）及主流应用（手机、PC等）市场的中小客户。Fabless模式运行的存储芯片设计企业通常起步相对较晚，现阶段存储芯片的设计技术落后于市场最先进的技术，尚处于技术追赶阶段，其技术竞争壁垒在市场开拓及公司成长的进程中逐渐搭建中。下游独立的存储器供应商/品牌商的根据细分行业客户的需求，进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装测试、提供后端的技术支持等。2DRAM市场迭代滞后于技术演变，DDR4及LPDDR4系列中期仍为市场主流产品DRAM为存储市场中出货量及销售额最高的产品，DRAM相较于Flash产品具备读写速度快的特性，相较于SRAM具有存储量大、单成本低的优势。DRAM主要用于内存条，内存条是CPU与硬盘之间的桥梁，起到数据暂存的作用，提升了CPU的运算速度。内存条广泛应用于移动设备、服务器、PC和各类消费电子、通讯设备中，受益于下游需求拉动，DRAM的市场规模在震荡中上行。根据ICInsights统计预测，2021年全球DRAM市场规模为941.9亿美元，年同比增长41.89%；主要系2021年半导体行业整体呈供需紧张态势，DRAM产品价格受益上行。DRAM市场规模2018年至2020年波动较大，2018年由于市占率极高的三大存储原厂DRAM制程切换导致产能不足，DRAM价格上行助推DRAM市场规模达989.39亿美元，2019年受下游需求疲软影响、2020年受疫情影响市场下行。根据产品的性能特征和下游应用场景，DRAM可以分为DDR（DoubleDataRate），LPDDR（LowPowerDDR）和GDDR（GraphicsDoubleDataRate）三大类产品。其中DDR的应用最为广泛，据集邦咨询数据统计显示2021年DDR在DRAM市场的市占率超过50%，LPDDR的市占率为30%左右；GDDR的市占率约为5.3%。DDR的内存密度的扩大和传输速率的提升为其核心竞争力；LPDDR适用于便携式设备，功耗是产品的核心关注点之一。由于CPU的速度越来越快，DRAM各系列产品为了符合CPU的运算需求皆在遵循固态技术协会（JEDE