电子行业三季报回顾：核心龙头延续增长_半导体持续呈现高景气.docx

电子行业三季报回顾：核心龙头延续增长_半导体持续呈现高景气一、高景气持续，21Q3半导体板块表现亮眼1.1IC设计：业绩加速兑现，盈利水平创新高研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。我们非常欣喜地发现，以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、澜起科技、景嘉微等一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！我们选取23家芯片设计公司（主板14家+科创板9家）作为IC设计板块成分股进行分析，可以发现绝大部分公司在2021Q3营收及归母净利润延续大幅度成长！其中2021Q323家IC设计公司中20家营收同比增速为正，13家公司营收同比增速超过50%，6家公司营收同比增速超过100%；2021Q323家IC设计公司中20家公司归母净利润同比增速为正，17家公司归母净利润同比增速超过50%，更是有14家公司归母净利润同比增速超过100%。板块整体来看，2021Q3IC设计板块整体收入为238.42亿元，同比增长32.3%，环比增长5.4%。2021Q2IC设计板块整体实现归母净利润61.34亿元，同比增长85%，环比增长9.7%。我们认为龙头公司的持续高成长、优质公司加速上市以及重组并购是IC设计板块从2018Q1高速成长至今的主要驱动。盈利能力方面，板块毛利率在2021Q3达到48.1%，环比Q1提升0.6%，再创历史新高。我们认为毛利率提升主要是因为设计公司不断推出新产品，新品迭代及产品组合优化提升了整体毛利率。板块2021Q3净利率为28%，过去五个季度始终保持超过19%的较高净利率水平，一方面得益于板块毛利水平的提升，另一方面也体现了公司精益管理能力不断增强。板块单季度研发费用绝对值保持在20亿元以上，经营性现金流较往年显著改善。IC设计板块2021Q3整体研发费用为31.68亿元，保持高研发费用水位，研发费用率增至31.17%，研发费用保持高水平是设计公司增强竞争力的重要保障。由于季节性因素（Q1备货支出高），我们可以看到板块一季度经营性现金流净额通常为负，但2021年一季度实现经营性现金流净额13.97亿元，二季度实现经营性现金流净额32.15亿元，Q3现金流继续向好，增至50.86亿元，显著改善。存货占比回升，但仍处于历史较低水平，行业景气持续！相当值得关注的一个指标是，IC设计板块存货占比指标在20Q2以来持续下降，反应此前重复下单（over-booking）的存货不断去化，行业高景气度持续，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势，行业景气趋势有望继续上行！关注IC设计板块重点指标——预付账款，预付账款可以部分反映出IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，我们可以看到21Q3板块预付账款延续了2020年以来的提升趋势，21Q3预付账款达到24.37亿元，反映板块整体备货水平积极。1.2全球代工厂满载，台积电Q3盈利水平环比再提升晶圆代工厂稼动率满载，需求旺盛供需错配，推动Capex上修应对需求增长之势。全球核心晶圆厂出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行。2021年晶圆代工市场突破千亿美元，且2021~2025年有望保持12%的复合增速。根据ICInsight最新数据，2021年全球晶圆代工市场有望达到1072亿美元，同比增长23%，数据中心、5G、AIoT等需求强劲，带动全球经元市场快速增长，且将在2025年达到1512亿美元。其中，今年纯晶圆代工市场将达到871亿美元，同比增长24%，核心厂商如台积电、联电、中芯国际等正在大力扩产，预期未来实现良性增长。1.2.1台积电：21Q3营收超指引上限，盈利能力继续提升三季度营收贴近指引上限，盈利水平环比再提升。21Q3以美元计公司营收148.8亿美元（指引146~149亿美元），同比增长22.6%，环比增长12.0%；以新台币计，公司21Q3营收4146.7亿新台币，同比增速16.3%，环比增速11.4%。21Q3净利1562.6亿元新台币，同比增长13.8%，环比增长16.3%。Q3毛利率51.3%（指引49.5%~51.5%），环比提升1.3%，营业利润率41.2%（指引38.5%~40.5%），环比提升2.1%，净利率37.7%，环比提升1.6%。分制程来看，5nm贡献18%营收，7nm贡献34%，16nm贡献13%，28nm贡献10%。7nm及以下（7,5nm）合计贡献52%营收。按平台来看，智能手机季度营收环比+15%，占21Q3营收的44%。HPC环比+9%，占37%。物联网环比+23%，占9%。汽车环比+5%，占4%。DCE环比-2%，占3%。台积