激光切膜设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115430929A(43)申请公布日2022.12.06(21)申请号202211010023.1(22)申请日2022.08.22(71)申请人高永强地址215000江苏省苏州市苏州园区湖西苏都花园19栋2单元103室(72)发明人高永强(74)专利代理机构广州华智创益知识产权代理有限公司44568专利代理师陈佳良(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/402(2014.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称激光切膜设备(57)摘要本发明公开了一种激光切膜设备，用于处理农业种植用的覆盖薄膜，包括：移动机构；工作臂，所述工作臂设置在所述移动装置上，所述移动机构带动所述工作臂沿设定路线移动；多个切膜机构，多个所述切膜机构间隔设置在所述工作臂上；控制器，所述控制器与多个所述切膜机构电连接，用于控制所述切膜机构识别秧苗所在位置，并按照设定范围切割薄膜，以使薄膜下方的秧苗能够从伸出外界。根据本发明实施例的激光切膜设备结合了自动控制、视觉定位、激光切割等技术，可以自动定位薄膜下秧苗的位置，自动切割以秧苗为中心一定范围内的地膜，并清除切割后的薄膜，便于秧苗生长，提高了工作效率，简化了种植过程，提高了薄膜增温保墒的效果。CN115430929ACN115430929A权利要求书1/1页1.一种激光切膜设备，用于处理农业种植用的覆盖薄膜，其特征在于，包括：移动机构；工作臂，所述工作臂设置在所述移动装置上，所述移动机构带动所述工作臂沿设定路线移动；多个切膜机构，多个所述切膜机构间隔设置在所述工作臂上；控制器，所述控制器与多个所述切膜机构电连接，用于控制所述切膜机构识别秧苗所在位置，并按照设定范围切割薄膜，以使薄膜下方的秧苗能够从伸出外界。2.根据权利要求1所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切膜机构包括：视觉识别器，与所述控制器电连接，用于识别被薄膜覆盖的秧苗，以确定秧苗的位置；切割模组，与所述控制器电连接，所述控制器获取所述视觉识别器识别的所述秧苗的位置，控制所述切割模组对预设轨迹切割秧苗外周的薄膜。3.根据权利要求2所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切割模组包括：激光器，用于发射激光束；二维振镜，与所述控制器连接，用于在接收到所述控制器的指令后，通过所述激光束扫描薄膜上的所述预设轨迹，以实现激光切割薄膜。4.根据权利要求3所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切膜机构还包括：吹除模组，所述吹除机构与所述控制器电连接，在所述控制器的控制下，所述吹除机构将切割后的薄膜从秧苗上方移除。5.根据权利要求4所述的激光切膜设备，其特征在于，所述吹除模组包括：风扇，所述风扇在所述控制器的控制下启动并旋转；气管，所述气管的一端将所述风扇罩住，并将风扇旋转产生的风从气管的另一端输出，以将将切割后的薄膜从秧苗上方移除。6.根据权利要求5所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切膜机构还包括：控制模组，所述控制模块用于接收所述控制器下发指令，并分别发送至所述视觉识别器、所述切割模组和所述吹除模组，以使所述视觉识别器、所述切割模组和所述吹除模组执行对应的动作。7.根据权利要求6所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切膜机构还包括：保护罩，所述保护罩套设在所述视觉识别器、所述切割模组、所述吹除模组、控制模组的外周。8.根据权利要求1所述的激光切膜设备，其特征在于，所述移动机构包括:升降模组，所述升降模组与所述工作臂连接，用于在所述控制器的控制下，带动所述工作臂上下移动。9.根据权利要求1‑7任一项所述的激光切膜设备，其特征在于，所述工作臂为可折叠的长形状部件。10.根据权利要求2所述的激光切膜设备，其特征在于，所述移动机构为车辆。2CN115430929A说明书1/5页激光切膜设备技术领域[0001]本发明属于农业种植用的覆盖薄膜切割技术领域，具体涉及一种激光切膜设备。背景技术[0002]地膜(薄膜)覆盖种植是农业生产中大量使用的一种种植方式，该种植方式将塑料薄膜覆盖在种子表面，有利于提高种子在发芽生长期间的地表温度，减少地表水分的蒸发，实现增温保墒增产的效果，但是当秧苗长出后，秧苗不能自动顶破薄膜，需要人工将秧苗上方的地膜揭开，以免妨碍秧苗的正常生长，此操作需要耗费大量的人力物力。另外一种地膜覆盖种植技术采用在铺好的地膜表面先打孔再撒种的方式种植，此方法破坏了地膜的完整性，无形中又降低了地膜增温保墒的效果，特别是大面积独立植株类作物的种植，如土豆、玉米、向日葵等农作物，种植面积大，消耗大量的人力物力。大面积地膜覆盖种植时，地膜的覆盖是成行陈列的，行与行之间有通道供人行走或水流动，农作物种植位置相对固定，此类种植方式适合采用