IPQC制程检验规范.xls

规范文件文件编号:PCBA制程工艺检验规范版次：页次：1、主题内容及适用范围1.1主题内容本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP的插焊品质外观检检细则。1.2适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT及DIP部分2、相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（AcceptabilityofElectronicAssemblies）SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的工艺文件3、名词术语3.1接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）θ〈90°θ=90°θ〉90°合格合格不合格3.2吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。3.3桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。3.4偏位元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心规范文件文件编号:PCBA制程工艺检验规范版次：页次：线和焊盘的中心线为基准）。3.4.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。4检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。5检查项目5.1偏位序号项目标准要求判定图解5.1.1水平(左右）偏位1、片式元件水平移位的宽度不超过料身宽度（W）的1/2MIOK2、片式元件与元件间的绝缘距离D≥0.3mm；与线路的距离D≥0.2mmMI3、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）MA4、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上规范文件文件编号:PCBA制程工艺检验规范版次：页次：序号项目标准要求判定图解5.1.2垂直(上下)偏位1、不允许元件焊端越过焊盘（片式元件）MA垂直（上下）偏位2、三极管纵向移位其脚应有2/3以上的长度踏上焊接区MI3、内弯脚物料其折弯部份（即焊接部分）应全部在焊接区的范围内（折弯方向）MI4、IC及多脚物料的脚与焊接区的边缘纵向间距应≥0.2mmMI5.1.3旋转偏位1、片状元件倾斜超出焊接区的部分不得大于料身宽度（W）的1/2A≤1/2WMI2、圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不大于其直径的1/4MI3、线圈类物料不允许有旋转偏位MI4、三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊区内MI5、IC及多脚物料旋转偏位其引脚偏出焊区的最长部分的尺寸（A）应小于脚宽（W）的1/3A≤1/3W与相邻焊盘的间距应大于1/2脚宽MA规范文件文件编号:PCBA制程工艺检验规范版次：页次：5.2元件浮起高度序号项目标准要求判定图解5.2.1倾斜翘起1、片状元件翘起的脚，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMI2、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到焊盘的距离应小于0.3mmMI3、鸥翼型引脚的IC翘脚其翘起的部分的底边到焊盘的距离应小于脚的厚度MA脚趾翘高≤引脚厚度脚跟翘高≤引脚厚度5.2.2元件翻面不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置（如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）MA5.3锡焊接组件外观检查5.3.1PCB序号项目标准要求判定图解5.3.1.1板边多锡不影响装配的线路上多锡，厚度≤1.0mm影响装配的线路上多锡厚度≤0.3mmMI5.3.1.2松香迹1、线路、部件及焊接面等导电区不可堆积松香残渣及氧化物（免洗助焊剂的残留物的厚度在0.5mm以下）MI规范文件文件编号:PCBA制程工艺检验规范版次：页次：序号项目标准要求判定图解5.3.1.2
（续）锡珠2、元件脚之间：脚之间不允许有大的锡珠存在
a、D<1/2L（例如：当脚间距≥0.4mm时:D<0.2mm）OK
b、D≥1/2L（例如：当脚间距≥0.4mm时:D≥0.2mm）
NGMA5.3.2焊点5.3.2.1片状元件上锡1、要求光滑、完整、无连锡、多锡、后装作业的孔锡堵如：插件、测试、安装孔被锡堵等MA2、少锡MI3、假焊MA4、多锡锡高出原件项部或焊点聚成球珠状，犹如蜡面上的水珠MI5、焊锡上浮高度≥1/2件的厚度MI5.3.2.2三极管类上锡1、多锡不超过脚跟高度W;上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍;无锡、假焊；MA2、锡面光滑，无锡尖粗糙（高低不