印刷电路板钻孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102958288A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102958288A(43)申请公布日2013.03.06(21)申请号201110241257.2(22)申请日2011.08.21(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人黄蕾刘玉涛沙雷卢利斌(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图22页(54)发明名称印刷电路板钻孔方法(57)摘要本发明公开了提供一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及芯板，包括以下步骤：在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理；在树脂上镀铜；再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。这样，即可使位于电路板不同位置的通孔连通起来，进而形成多层线路连接，而不必钻设高厚径比的盲孔。CN102958ACN102958288A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及至少一层芯板，包括以下步骤：1)、在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；2)、对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理；3)、在通孔的树脂上镀铜，形成通孔上的铜层；4)、再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；5)、在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；6)、对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。2.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：在步骤1)后，再对所述通孔做电镀处理，进一步增加铜层的厚度。3.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：在步骤2)后，对所述树脂超出所述通孔内铜层的部分进行磨平处理。4.如权利要求3所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：所述磨平处理采用机械除胶或者陶瓷刷板方式完成。5.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：在步骤3)中，所述树脂上铜层的厚度大于10微米。6.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：所述芯板上设有至少两个指示所述通孔位置的内层定位孔。7.如权利要求6所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：所述内层定位孔的数量为四个，并分别对应所述芯板四角的位置设置。8.一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及至少一层芯板，包括以下步骤：1)、在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；2)、对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行导电材料塞孔处理；3)、再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；4)、在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；5)、对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔导通。2CN102958288A说明书1/3页印刷电路板钻孔方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)加工方法技术领域，更具体地说，是涉及一种印刷电路板钻孔方法。背景技术[0002]印刷电路板的集成度是体现产品性能的一个重要指标，为了提高印刷电路板的集成度，出现了多层印刷电路板。请参照图1，为了给多层电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的顶层L1和底层L4的表面上通常设置有盲孔A、B，或者贯穿整个电路板(即依次贯穿L1、L2、L3及L4层)的通孔C。该盲孔C或者通孔A、B可用于表层布线和内层线路的连接。[0003]传统印刷电路板的钻孔方法通常是先把印刷电路板板压好之后，使用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔，然后，在该孔内进行化学镀铜和电镀铜，最后再进行图形加工。这种加工方法，一般适合加工厚度和孔径比较小的盲孔或者通孔，而对于厚度和孔径比较大的盲孔或者通孔，则存在诸多问题：例如，采用传统钻孔方法在加工高厚径比孔时，存在钻孔深度难以控制的问题，钻孔深度不合格容易导致产品报废。另外，钻孔太深还会给后续