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多层印刷电路板钻孔方法.pdf
2023-06-28
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相关资料
多层印刷电路板钻孔方法.pdf
本发明公开一种多层印刷电路板钻孔方法。所述方法包括选取一印刷电路板，并在所述印刷电路板上钻孔，以形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，且所述第一通孔内镀铜的厚度大于所述第一通孔内镀铜的实际需求厚度，以形成过孔；在所述多层印刷电路板上从与需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形成深度至所述需要保留的一段过孔连接的金属层为止的第二孔；将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；清洗掉所述整孔剂，以此实现减少无用孔铜的长度，保证信号传
2023-06-28
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印刷电路板的钻孔方法.pdf
本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及印刷电路板的钻孔方法，其中印刷电路板的钻孔方法步骤包括：设计四个外靶位和位于外靶位对角线交点上的中靶位，以外靶位为基准钻出功能通孔，以中靶位为基准钻出功能盲孔，以外靶位对角线交点和中靶位连线中心点为基准印制电路。本发明印刷电路板的钻孔方法在确定定位点时可以兼顾功能通孔与功能盲孔的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔，提高了对位精度，降低了报废率。
2023-06-28
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印刷电路板钻孔方法.pdf
本发明公开了提供一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及芯板，包括以下步骤：在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理；在树脂上镀铜；再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。这样
2023-06-28
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多层印刷电路板的制造方法.pdf
本发明的目的在于提供一种可低价格且有效地制造多层印刷电路板的制造方法。印刷版(100)包括：框体部(110)，该框体部(110)具有俯视看大于电路基材(10)的大开口部(110a)；树脂制的周边部(120)，该周边部(120)设置于大开口部(110a)的下方周缘，具有俯视看小于电路基材(10)的小开口部(120a)。采用该印刷版(100)的印刷步骤包括：按照小开口部(120a)覆盖电路基材(10)的周缘的方式将框体部(110)定位而装载于电路基材(10)上的步骤；经由小开口部(120a)，将导电性膏(P)
2023-06-25
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印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置.pdf
本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值得到第三高度差；在需要背钻的位置按照第三高度差进行背
2023-06-28
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