免CMP的电镀面铜去除及阻挡层复用的工艺方法.pdf
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本发明提供一种免CMP的电镀面铜去除及阻挡层复用的工艺方法,包括以下主要步骤:在晶圆中形成盲孔,并在晶圆上表面和盲孔的内壁上制作绝缘层;在绝缘层上制作阻挡层和种子层;在盲孔中填充第二金属材料;利用电化学抛光技术去除填充盲孔过程中在晶圆表面的第二金属材料和所述种子层;对晶圆进行退火工艺;利用电化学抛光技术对盲孔中填充的第二金属材料的顶部和阻挡层之间的台阶进行修正,使得该台阶趋于消失;在晶圆上表面制作第一层再布线结构,再布线工艺时利用晶圆上表面的阻挡层;利用湿法腐蚀工艺去除晶圆上表面第一层再布线结构的区域以外
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电镀污泥中铜和镍的去除工艺研究——电解去除铜和镍摘要:本文研究了电镀污泥中铜和镍的去除工艺,采用电解去除铜和镍的方式进行处理。首先,选取合适的电解条件,包括电解电压、电解时间和电解液浓度等参数,进行实验。通过实验结果分析,得出了最佳的电解条件,即电解电压为3V,电解时间为2小时,电解液浓度为0.5mol/L。进一步进行SEM和XRD分析,确认电解去除铜和镍后,污泥中的成分发生了显著变化,铜和镍的去除率分别为98.5%和95.8%。本文的研究结果表明,电解去除铜和镍是一种可行的电镀污泥处理方法,可以有效去除
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