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电路板及其制作方法.pdf
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电路板及其制作方法.pdf
一种电路板的制作方法包括步骤：提供芯层电路基板；在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接，从而获得一个
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一种电路板，包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。本发明还提供一种所述电路
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一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第
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电路板及其制作方法.pdf
一种电路板，该电路板包括一基材层、形成在该基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层、至少一个导电盲孔及至少一个加强垫；该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷，至少一个该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层；至少一个该加强垫形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，从而凸出于该第二导电线路层，一个该加强垫形成在一个该导电盲孔的底部。本发明还涉及一种电路板的制作方法。
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本发明涉及一种电路板制作方法，其包括：提供一电路基板，该电路基板包括基材层以及位于基材层一个表面的第一铜箔层；在该基材层的预定位置形成贯穿该基材层的盲孔；在该盲孔中填充锁合层；将第一铜箔层制作形成第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形以及与导电线路图形电性连接的焊盘，该焊盘形成在与该盲孔相背的位置，该焊盘与位于盲孔中的锁合层粘结成一体形成一个锁合结构。本发明涉及一种电路板。
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