电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106332444A(43)申请公布日2017.01.11(21)申请号201510384498.0(22)申请日2015.06.30(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518105广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司(72)发明人郭志(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人彭辉剑(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称电路板及其制作方法(57)摘要一种电路板，该电路板包括一基材层、形成在该基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层、至少一个导电盲孔及至少一个加强垫；该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷，至少一个该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层；至少一个该加强垫形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，从而凸出于该第二导电线路层，一个该加强垫形成在一个该导电盲孔的底部。本发明还涉及一种电路板的制作方法。CN106332444ACN106332444A权利要求书1/1页1.一种电路板的制作方法，其步骤包括：提供一电路基板，该电路基板包括一基材层及形成在该基材层相背两表面的一第一铜箔层和一第二铜箔层；该第二铜箔层的远离该基材层的表面上预定位置形成至少一个加强垫，该加强垫凸出于该第二铜箔层；自该第一铜箔层向该加强垫形成至少一个导电盲孔，该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷；将第一铜箔层及该第二铜箔层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，该导电盲孔电连接该第一导电线路层和该第二导电线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该加强垫的大小不小于该导电盲孔的孔底的大小。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于该加强垫的厚度不大于该第二铜箔层的厚度的二分之一。4.一种电路板，该电路板包括一基材层、形成在该基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层、至少一个导电盲孔及至少一个加强垫；该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷，至少一个该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层；至少一个该加强垫形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，从而凸出于该第二导电线路层，一个该加强垫形成在一个该导电盲孔的底部。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，该加强垫的大小不小于该导电盲孔的孔底的大小。6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，该加强垫的厚度不大于该第二铜箔层的厚度的二分之一。7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，该电路板还包括一第一覆盖膜层及一第二覆盖膜层，该第一覆盖膜层形成在该第一导电线路层的远离该基材层的表面上，该第二覆盖膜层形成在该第二导电线路层和该加强垫的远离该基材层的表面上。2CN106332444A说明书1/4页电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。背景技术[0002]随着电子产品向轻薄化发展的趋势，底铜材料的选择也会越来越趋向轻薄化，而在轻薄底铜上加工盲孔是电路板制作过程中必不可少的。然而，目前的盲孔加工工艺中的表面处理会造成铜厚的削减，而各前制程中，多次涉及到表面处理，多次铜厚削减叠加，会出现盲孔孔破等风险，进而影响线路形成及各层线路的导通。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种能够降低孔破风险的电路板及其制作方法。[0004]一种电路板，该电路板包括一基材层、形成在该基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层、至少一个导电盲孔及至少一个加强垫；该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷，至少一个该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层；至少一个该加强垫形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，从而凸出于该第二导电线路层，一个该加强垫形成在一个该导电盲孔的底部。[0005]一种电路板的制作方法，其步骤包括：提供一电路基板，该电路基板包括一基材层及形成在该基材层相背两表面的一第一铜箔层和一第二铜箔层；该第二铜箔层的远离该基材层的表面上预定位置形成至少一个加强垫，该加强垫凸出于该第二铜箔层；自该第一铜箔层向该加强垫形成至少一个导电盲孔，该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷；将第一铜箔层及该第二铜箔层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，该导电盲孔电连接该第一导电线路层和该第二导电线路层。[0006]本发明提供的电路板，在对应于导电盲孔的第二铜箔层上电镀形成了至少一个加强垫，增加了导电盲孔的底铜厚度，降低了导电盲孔在盲孔加工及后续制程中出现孔破的风险。附图