一种实现盲槽底部图形化的加工方法.pdf
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一种实现盲槽底部图形化的加工方法.pdf
本发明公开了一种实现盲槽底部图形化的加工方法,用于采用常规流程生产制作盲槽侧壁非金属化,槽底部有金属化通孔及线路图形的印制板,其先制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线,使盲槽内图形与电路板外层导通,层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化,再将非盲槽区域用干膜覆盖保护,减去盲槽内的沉铜层,使之露出内层完整线路图形和金属化孔,加工得到盲槽侧壁非金属化,槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。采用本发明的方法只要通过线路板常规流程就可实现盲槽侧壁非金属化,槽底部有金属化通孔及线路图形的生产,有效的解决了
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本发明公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置,涉及印制电路板生产领域。包括在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理,在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理,并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。本发明通过将预设厚度的层压粘接片分两层实现,第一层压粘接片开窗后对位预粘接到子板上,避免了层压粘接片和子板之间由于褶皱、形变、不紧密接触而形成的物理间隙,使得垫片填充盲槽过程可以更好的定位,提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率;第二层压粘接片将外层
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