用于埋入晶圆级球栅阵列封装的散热结构.pdf

本发明公开了一种用于埋入晶圆级球栅阵列封装的散热结构，其包括：内部热沉通过高导热的热界面材料贴装在大功率芯片上表面，所述内部热沉上表面有很多盲孔，大功率芯片和内部热沉通过塑封胶塑封，内部热沉的上表面裸露在封装外表面。所述内部热沉厚度为100~300um，通常采用铜材质。本发明的优点是：针对大功率芯片埋入晶圆级球栅阵列封装，本技术的优势是将带很多盲孔的内部热沉通过高导热的热界面材料粘在大功率芯片的上表面上，带有很多盲孔的内部热沉上表面裸露在外表面。这种散热结构有利于提高大功率芯片的散热能力以及消除可能出现的

2023-06-28

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球栅阵列封装构造.pdf

本发明公开一种球栅阵列封装构造，其利用导线支撑架来支撑对应的导线，以防止所述导线在垂直方向上发生线塌缺陷，并有效区隔上下层导线。同时，所述导线支撑架具有粗糙化绝缘表面，也能进一步防止所述导线在水平方向上发生偏移及冲线缺陷。因此，可有效避免任二相邻上下层导线或左右导线发生接触短路的问题。

2023-06-03

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球栅阵列封装件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN1663327A(43)申请公布日2005.08.31(21)申请号CN02827732.5(22)申请日2002.11.21(71)申请人霍尼韦尔国际公司地址美国新泽西州(72)发明人R·K·斯皮尔伯格T·G·瓦纳R·J·詹森(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人肖春京(51)Int.CIH05K1/14权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称球栅阵列封装件(57)摘要一种球栅阵列安装电路(10)，包括一个应

2024-08-20

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晶圆级封装方法及晶圆级封装结构.pdf

本发明提供了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，通过将下层晶圆的第一金属密封圈的内边缘比上层晶圆的第二金属密封圈的内边缘向内延伸1mm以上，来使得上下两层晶圆有足够的工艺窗口来保证第一金属密封圈和第二金属密封圈之间的金属键合，然后对上层晶圆切边时保留要求距离的第二金属密封圈，由此，既能保证键合和切边后的晶圆级封装结构的密封效果，防止水汽、划片液等进入，又解决了后续划片时晶圆级封装结构边缘划不开的问题，且无需增加工艺制程，能够增加有效芯片的可用数量。

2023-11-07

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晶圆级封装的优化散热分析.docx

晶圆级封装的优化散热分析随着半导体行业的不断发展，晶圆级封装已经成为了芯片封装领域的重要一环。对于晶圆级封装来说，在性能和散热方面的优化都是十分重要的，因为这会直接影响到芯片的稳定性和寿命。本文将阐述晶圆级封装的散热问题，并探讨一些可能的解决方案。晶圆级封装的散热问题晶圆级封装是一种将IC封装胶直接涂敷在晶圆的表面上进行封装的方式。相比于传统的芯片封装方法，晶圆级封装具有封装速度快、费用低等优势，同时也可以提高芯片的可靠性和稳定性。然而，晶圆级封装也面临着散热问题，因为晶圆级封装的封装胶通常具有较低的导热

2024-11-16

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