用于半导体材料的激光打孔切割系统.pdf

本发明公开了一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机；所述激光光路子系统由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；所述视觉定位检测子系统由显示器、在同一竖直线上位于反射镜上方的成像镜筒和相机、位于所述反射镜下方的所述聚焦镜以及设于聚焦镜旁的照明灯构成，所述相机通过所述成像镜筒与所述反射镜相连；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光。本发明实现了运动过程中对半导体材料进行激光同步打孔、机器视觉定位二次重打、打孔形位误差检测、

2023-06-28

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一种用于半导体材料的激光打孔切割系统.pdf

本发明属于半导体领域，尤其是一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，针对现有的切割产生的废料飞溅影响红外测距传感器的精度，利用X/Y轴不方便进行打孔操作的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的上端侧壁固定连接有安装座，所述安装座为中空结构，所述安装座的内壁固定连接有步进电机，所述安装座的内壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠上滑动套设有滑动块，所述滑动块的上端侧壁固定连接有挡光板，所述安装座的两侧内壁之间固定连接有滑杆，通过安装座保护红外测距传感器对挡光板的测量，减少外界的影响，

2023-08-28

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激光切割打孔装置及切割打孔方法.pdf

本发明涉及激光加工领域，提供一种激光切割打孔装置及切割打孔方法，通过将振镜扫描系统来控制激光的光路，采用控制系统来设定加工件的图形和控制振镜扫描系统的动作，并通过运动系统带动待加工件或切割打孔装置至加工范围内，聚焦镜聚焦后的激光能量将加工工件材料汽化或融化，加工工件被激光击穿，并通过吹气筒将汽化或融化的材料吹走，本发明的装置可以针对不同尺寸的图形和不同厚度的加工工件进行加工，打孔速度和精度高，失真小。

2023-06-14

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用于切割脆性材料的激光切割头.pdf

一种用于切割脆性材料的激光切割头包括切割头壳体、激光组件、调控机构以及切割嘴。切割嘴与切割头壳体连接。激光组件包括用于产生热激光的热激光器和用于产生非热激光的非热激光器。激光组件通过调控机构设置于切割头壳体的空腔内。切割嘴设置有激光孔。调控机构调节控制热激光器和非热激光器，使得激光组件产生的热激光和非热激光经由激光孔出射并依先热激光后非热激光或先所述非热激光后热激光的顺序照射在待切割脆性材料的切割路径上。激光切割头设置有热激光器和冷激光器，且可在一次切割步骤中同时利用热激光和冷激光对脆性材料进行处理。热激

2023-06-24

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用于玻璃切割的激光切割工艺.pdf

本发明公开了一种用于玻璃切割的激光切割工艺，包括以下几个步骤：（1）将若干待加工的玻璃装载至玻璃上料机中准备上料，装载完毕后，由机械手将玻璃逐一放置在玻璃承载装置的切割台上准备切割；（2）切割台移动至激光切割机下方，激光切割机开始工作将待加工的玻璃原材料进行切割；（3）切割台承载切割好的玻璃继续移动至玻璃承载装置一侧接收玻璃裂片装置的裂片工序；（4）而后玻璃片传输至玻璃研磨装置处，研磨轮对玻璃片的切割面进行抛光研磨并且打磨弧形倒角；（5）打磨完毕后机械手将玻璃片放置在第二传输机上进行运输，第二传输机上部的

2023-09-04

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