一种超薄麦克风.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105635867A(43)申请公布日2016.06.01(21)申请号201610107817.8(22)申请日2016.02.26(71)申请人钰太芯微电子科技（上海）有限公司地址200120上海市浦东新区张江高科技园区毕升路299弄6号601B室申请人钰太科技股份有限公司(72)发明人叶菁华(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人俞涤炯(51)Int.Cl.H04R1/08(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种超薄麦克风(57)摘要本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种超薄麦克风。一种超薄麦克风，第一基板，设有盲孔；第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分或全部置于所述盲孔中。CN105635867ACN105635867A权利要求书1/1页1.一种超薄麦克风，其特征在于，所述超薄麦克风包括：第一基板，设有盲孔；第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分或全部置于所述盲孔中。2.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述超薄麦克风还包括：收音孔，设置于所述第二基板上，所述收音孔的一端与所述传感器连接，所述收音孔的相对另一端与所述超薄麦克风的外界连接。3.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述第一基板通过立柱与所述第二基板连接。4.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述第一基板的厚度为0.3-0.4mm。5.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述第二基板的厚度为0.6-0.7mm。6.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述集成电路器件与所述传感器电路连接。2CN105635867A说明书1/2页一种超薄麦克风技术领域[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种超薄麦克风。背景技术[0002]目前的电子设备向越来越轻薄的方向发展，但是轻薄的电子设备会受到麦克风厚度的限制，而麦克风的厚度往往受到传感器厚度的限制，现有技术中麦克风PCB板的厚度往往大于1mm，再加上传感器与集成电路(IC)占用的空腔的厚度，麦克风的超薄(ultraslim)设想受到了限制。发明内容[0003]针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种超薄麦克风，极大的降低了麦克风的厚度，减少了麦克风在电子设备中占用的空间。[0004]本发明采用如下技术方案：[0005]一种超薄麦克风，所述超薄麦克风包括：[0006]第一基板，设有盲孔；[0007]第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及[0008]所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分或全部置于所述盲孔中。[0009]优选的，所述超薄麦克风还包括：[0010]收音孔，设置于所述第二基板上，所述收音孔的一端与所述传感器连接，所述收音孔的相对另一端与所述超薄麦克风的外界连接。[0011]优选的，所述第一基板通过立柱与所述第二基板连接。[0012]优选的，所述第一基板的厚度为0.3-0.4mm。[0013]优选的，所述第二基板的厚度为0.6-0.7mm。[0014]优选的，所述集成电路器件与所述传感器电路连接。[0015]本发明的有益效果是：[0016]本发明通过在第一基板中设有的盲孔，将比较占据空间的传感器设于盲孔中，减少第一基板与第二基板之间的空间，进而减小麦克风的厚度，实现电子设备的超薄化。附图说明[0017]图1、图2为本发明一种超薄麦克风的结构示意图。具体实施方式[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。[0019]下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：3CN105635867A说明书2/2页[0020]如图1所示，本实施例提供了一种超薄麦克风，超薄麦克风包括：第一基板和第二基板，其中第一基板和第二基板可以为PCB板，第二基板也可以为金属罩，上述的第一基板，设有盲孔，本实施例中盲孔的制造工艺采用现有的盲孔制造工艺，此处不再对盲孔的制造工艺进行赘述。[0021]本实施例中的超薄麦克风还包括：第二基板，第二基板与第一基板固定连接，第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及[0022]第一基板与第二基板固定连接时，第二基板连接的传感器置于盲孔中。[0023]本实施例中，第二基板上连接的传感器比较占据第一基板与第二基板之间的空腔厚度，为了减少第一基板与第二基板之间的距离，本实施例采用在第一基板上制备盲孔的方法，将较高的传感器设于盲孔中，从而减小麦克风的体积，