一种隐藏式指纹模组的组装治具及组装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105868701A(43)申请公布日2016.08.17(21)申请号201610178345.5(22)申请日2016.03.25(71)申请人深圳市深越光电技术有限公司地址518000广东省深圳市宝安区观澜街道黎光社区黎光新工业区118号(72)发明人李喜荣毛肖林曾海滨洪晨耀王春桥梁伟业(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288代理人石伍军张鹏(51)Int.Cl.G06K9/00(2006.01)G06F1/16(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称一种隐藏式指纹模组的组装治具及组装方法(57)摘要本发明涉及指纹识别技术领域，提供了一种隐藏式指纹模组的组装治具及组装方法，该组装治具包括盖板和定位板，盖板和定位板配合使用；所述盖板设有一盲孔，所述盲孔用于放置所述指纹识别芯片，所述盲孔背面对应指纹识别区域；所述定位板包括盖板定位槽和指纹识别FPC定位槽，所述盖板定位槽的底部内嵌入一磁铁，所述磁铁和盖板上的盲孔相对设置。通过使用该组装治具以及组装方法，有效地解决了现有的组装工艺存在贴合效率低、精度低和溢胶难以管控等问题，从而提高了隐藏式指纹模组的生产良品率。CN105868701ACN105868701A权利要求书1/2页1.一种隐藏式指纹模组的组装治具，所述隐藏式指纹模组包括指纹识别芯片和指纹识别FPC，所述指纹识别芯片和指纹识别FPC通过焊接固定连接，其特征在于，所述组装治具包括盖板和定位板，所述盖板和所述定位板配合使用；所述盖板设有一盲孔，所述盲孔用于放置所述指纹识别芯片，所述盲孔背面对应指纹识别区域；所述定位板包括盖板定位槽和指纹识别FPC定位槽，所述盖板定位槽的底部内嵌入一磁铁，所述磁铁和盖板上的盲孔相对设置。2.根据权利要求1所述的隐藏式指纹模组的组装治具，其特征在于，所述磁铁为圆形磁铁，直径大于指纹识别芯片的宽度，且所述磁铁的上表面和所述盖板定位槽的底部齐平。3.根据权利要求1或2所述的隐藏式指纹模组的组装治具，其特征在于，所述定位板包括至少一个盖板定位槽；所述盖板定位槽的深度大于一预设值。4.根据权利要求1或2所述的隐藏式指纹模组的组装治具，其特征在于，所述盖板还设有触控感应区，所述触控感应区下设有触控感应传感器，所述触控感应传感器连接有触控FPC。5.根据权利要求4所述的隐藏式指纹模组的组装治具，其特征在于，所述定位板包括一触控FPC定位槽，所述触控FPC定位槽用于放置触控FPC。6.根据权利要求1或2所述的隐藏式指纹模组的组装治具，其特征在于，所述组装治具还包括至少一个磁柱，所述磁柱和所述磁铁配合使用；所述磁柱的形状为圆柱体，且所述磁柱的底面直径等于指纹识别芯片的宽度。7.根据权利要求1所述的隐藏式指纹模组的组装治具，其特征在于，所述盖板采用的材质包括玻璃、蓝宝石或陶瓷；所述定位板采用的材质包括电木、不锈钢或铝。8.一种隐藏式指纹模组的组装方法，所述隐藏式指纹模组包括指纹识别芯片和指纹识别FPC，所述指纹识别芯片和指纹识别FPC，通过回流焊焊接固定连接，形成芯片FPC组合体，其特征在于，所述组装方法使用权利要求1至7中任一项所述的隐藏式指纹模组的组装治具进行组装，包括以下步骤：S1、将所述盖板放置在所述定位板的盖板定位槽里，且盖板的盲孔面朝上；S2、将所述芯片FPC组合体中的指纹识别芯片涂覆胶水后，倒置放入所述盖板的盲孔，且所述指纹识别FPC对应放置在所述指纹识别FPC定位槽中；S3、利用盖板定位槽的底部内嵌入一磁铁的铁磁性固定涂覆胶水的芯片FPC组合体，放入脱泡机进行加压真空脱泡；S4、完成脱泡后，放入烘烤箱里进行加温定时烘烤。9.根据权利要求8所述的隐藏式指纹模组的组装方法，其特征在于，将所述芯片FPC组合体中的指纹识别芯片涂覆胶水还包括相应的涂覆方式和涂覆形状，所述涂覆方式包括：手动涂覆或设备自动涂覆；所述涂覆形状为非闭合形状，包括：“米”字型、“十”字型、“￥”字型或“Y”字型。10.根据权利要求8所述的隐藏式指纹模组的组装方法，其特征在于，所述放入脱泡机进行加压真空脱泡的脱泡气压为3-4kg/cm2,脱泡温度为45-50℃，脱泡时间控制在15-30min；所述放入烘烤箱里进行加温定时烘烤对应的加热温度为65-150℃，加热时间为5-2CN105868701A权利要求书2/2页30min；所述放入烘烤箱里进行加温定时烘烤对应的加热温度为80℃，加热时间为15min。3CN105868701A说明书1/6页一种隐藏式指纹模组的组装治具及组装方法技术领域[0001]本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种隐藏式指纹模组的组装治具及组装方法。背景技术[0002]目前，在