利用多晶锗硅通孔形成MEMS晶圆电连接的方法.pdf
新槐****公主
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利用多晶锗硅通孔形成MEMS晶圆电连接的方法.pdf
一种利用多晶锗硅通孔形成MEMS晶圆电连接的方法,包括:在MEMS硅晶圆上形成上部硅层;在上部硅层的凹进部中填充氧化物;沉积第一光刻胶层,在凹进部区域上方形成光刻胶开口;刻蚀以形成进入MEMS硅晶圆的盲孔;在暴露的表面上形成第三氧化层;生长掺杂的多晶锗硅层;进行研磨直到露出上部硅层;沉积合金层并形成合金层图案;对MEMS硅晶圆的隔离凹槽上方的上部硅层进行刻蚀;在目标晶圆形成有处于金属互连层的金属互连;使MEMS硅晶圆与目标晶圆相对并接触,使得合金部分接触重布线层;将MEMS硅晶圆的相对面减薄,暴露所述多晶
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本发明涉及一种非晶硅在晶圆上芯片中作为芯片之间填充材料的应用、晶圆上芯片的形成方法及晶圆上芯片。其中,晶圆上芯片的形成方法,包括以下步骤:提供待接合的晶圆以及多个芯片;执行接合工艺,在所述晶圆之上接合所述多个芯片且在所述多个芯片之间形成间隙;执行间隙填充工艺,以非晶硅作为填充材料填充所述间隙并覆盖所述芯片的表面;执行化学机械研磨工艺,以露出所述芯片的表面。采用非晶硅作为填充材料填充至各芯片之间的间隙中,由于非晶硅与作为芯片基材的硅的材质相近,在后续利用化学机械研磨工艺进行减薄的过程中,可以降低化学机械研磨
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一种硅通孔布局结构、硅通孔互联结构的形成方法,其中,硅通孔互联结构的形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有第一区域和第二区域;刻蚀第一区域和第二区域的半导体衬底,在第一区域和第二区域的半导体衬底中形成若干分立的通孔,第一区域的通孔密度大于通孔的平均密度,且所述通孔的平均密度小于等于2%;在所述半导体衬底上形成金属层,金属层填充满所述通孔;采用化学机械研磨工艺平坦化所述金属层,形成硅通孔互联结构。通过优化第一区域的通孔密度与半导体衬底上通孔的平均密度的关系,防止研磨后的表面金属的残留。