一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法.pdf
小宏****aa
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一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法.pdf
本发明公开了一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法,其原理是利用飞秒激光与多层印刷电路板不同层材质相互作用发出的声纹特征的不同,通过高灵敏度麦克风接收飞秒激光与多层印刷电路板的音频信号,并将音频信号传输到示波器进行滤波,将滤波后的声纹特征传输到工控机,当工控机接收到的声纹特征连续三次发生改变时,工控机发送指令控制飞秒激光器改变加工参数,直至打孔至指定的层或者打穿多层印刷电路板;本发明能有效地提高多层印刷电路板打孔效率,提高孔断面质量,同时可以获得深度精确的盲孔,解决了常规飞秒激光打孔中的难题。
叶片飞秒激光打孔辅助排屑装置及其方法.pdf
本发明公开了一种叶片飞秒激光打孔辅助排屑装置,包括底座、顶紧机构、通气机构以及叶片装夹机构,叶片装夹机构设置在底座上用于装夹叶片榫头,通气机构与叶片装夹机构连接,通气机构的一端与叶片榫头贴合,通气机构的另一端与外部气管连接用于将气流通过通气机构对叶片榫头进行通气,顶紧机构设置在底座上用于推动通气机构运动,使通气机构与叶片榫头贴合或分离。本发明通过叶片装夹机构装夹叶片榫头,再利用顶紧机构使通气机构与叶片榫头贴合,最后将与通气机构连接的外部气管进行通气,使气体通过通气机构流向叶片榫头再流入叶片的内腔,在叶片内
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一种玻璃管激光打孔装置及其打孔方法.pdf
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飞秒激光打孔技术路线研究随着科技的不断进步,飞秒激光打孔技术越来越受到关注。飞秒激光打孔技术是一种将激光脉冲分为极短时间内的过程,使得激光在物体上仅停留了纳秒级别以上后即可产生准确控制的小孔的技术。下面我们将对飞秒激光打孔技术的技术路线进行研究和分析。一、飞秒激光打孔技术的基本原理飞秒激光打孔技术是利用光在物质中的吸收,散射和折射等过程来实现加工的。简单来说,飞秒激光打孔技术是通过针对性地控制激光的波长、能量、脉冲宽度、脉冲间隔等参数,使得激光在物体表面上非常精细的实现了小孔的制造。其中激光脉冲时间的控制