一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106455368A(43)申请公布日2017.02.22(21)申请号201611056479.6(22)申请日2016.11.25(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人王淑怡赵波宋建远张国城(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法(57)摘要本发明提供了一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。这种线路板的制备方法大大减少了一阶树脂塞孔HDI制作流程，同时降低成本及制作周期。CN106455368ACN106455368A权利要求书1/1页1.一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。2.如权利要求1所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：在形成所述树脂塞孔后，还包括在该树脂塞孔的端面上形成一金属铜层。3.如权利要求2所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：还包括在所述外层板的盲孔中进行填孔电镀，在所述盲孔内填充金属铜。4.如权利要求3所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔端面的金属铜层通过沉铜、板电工艺制得，沉铜工艺前，先进行砂带磨板，对树脂塞孔的端面进行打磨、粗化。5.如权利要求4所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：在形成所述树脂塞孔前，还包括对所述内层板上的通孔进行沉铜、板电，使通孔的孔壁覆盖一金属铜层，将各内层连接、导通。6.如权利要求5所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：对内层板上通孔进行沉铜、板电后，对通孔中注满环氧树脂，形成树脂塞孔。7.如权利要求6所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：所述外层板盲孔的填孔电镀工艺后，还包括钻外层通孔，即贯穿外层板和内层板的通孔。8.如权利要求7所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：所述钻外层通孔步骤后，还包括对该外层通孔进行沉铜、板电。9.如权利要求8所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：包括开料→制作内层图形→内层AOI→内层蚀刻→内层压合→钻内层通孔→沉铜→板电→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜→板电外层图形→蚀刻(负片)→外层AOI→外层压合→激光钻孔(盲孔)→沉铜→板电→外层镀孔图形→填孔电镀→砂带磨板→钻外层通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→后工序。2CN106455368A说明书1/4页一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制作领域，尤其是指一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法。背景技术[0002]HDI即HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件制作的难度越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于智能手机、高级数码摄像机、IC载板等。而现有的一阶树脂塞孔HDI板的制备流程一般包括开料→内层图形→内层AOI→内层蚀刻→压合(1)→钻孔→沉铜→板电→树脂塞孔(埋孔)→砂带磨板→外层图形→蚀刻(负片)→外层AOI→压合(2)→激光钻孔(盲孔)→沉铜→板电→外层镀孔图形→填孔电镀→砂带磨板→钻外层树脂孔(外层树脂孔)→沉铜→板电→镀孔图形→镀孔→树脂塞孔→砂带磨板→钻外层通孔(外层通孔)→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→后工序。因两次压合，同时内层有埋孔，外层含有通孔、树脂孔和盲孔，这种制备方法，整体流程较长，从而导致了制作成本较高，周期较久，故需要对该进行流程优化。发明内容[0003]为了解决上述技术问题，本发明公开了一种新的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。[0004]进一步的