一种透气性PCB及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107683015A(43)申请公布日2018.02.09(21)申请号201711089732.2(22)申请日2017.11.08(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人王洪府纪成光白永兰唐海波赵刚俊(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人胡彬(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种透气性PCB及其制备方法(57)摘要本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种透气性PCB及其制备方法。其中，该PCB内设置有密闭的空间结构，空间结构的顶面和/或底面为介质层，PCB上开设有盲孔，盲孔的底面为该介质层，空间结构内的湿气能够透过该介质层从盲孔中散出。其中，透气性PCB的制备方法，包括如下步骤：A、制备具有密闭的空间结构的PCB；B、在PCB板面上开设盲孔，使得空间结构内的湿气在透过介质层后能够从盲孔中散出。本发明中，盲孔的开设打破了空间结构密闭性，使空间结构内的残留湿气可以依次通过介质层和盲孔散发，避免鼓泡、分层等缺陷，提高了PCB的安全性和可靠性，此外，盲孔的设置，相比于通孔，在后续经过湿流程和热制程时，有效防止了对空间结构的污染。CN107683015ACN107683015A权利要求书1/1页1.一种透气性PCB，其特征在于，所述PCB内设置有密闭的空间结构(1)，所述空间结构(1)的顶面和/或底面为介质层(10)，所述PCB上开设有盲孔(2)，所述盲孔(2)的底面为所述介质层(10)，所述空间结构(1)内的湿气能够透过所述介质层(10)从所述盲孔(2)中散出。2.根据权利要求1所述的透气性PCB，其特征在于，所述空间结构(1)的顶面和底面均为介质层(10)，所述盲孔(2)设置有多个，多个所述盲孔(2)位于所述PCB的同一侧。3.根据权利要求1所述的透气性PCB，其特征在于，所述空间结构(1)的顶面和底面均为介质层(10)，所述盲孔(2)设置有多个，多个所述盲孔(2)分别位于所述PCB的两侧。4.根据权利要求1所述的透气性PCB，其特征在于，所述空间结构(1)的顶面或底面为介质层(10)，所述盲孔(2)设置有多个，多个所述盲孔(2)位于所述PCB的同一侧。5.根据权利要求1所述的透气性PCB，其特征在于，所述盲孔(2)垂直于所述PCB的板面设置。6.根据权利要求1所述的透气性PCB，其特征在于，所述盲孔(2)与所述空间结构(1)在所述PCB的厚度方向上正对。7.根据权利要求1-6任一所述的透气性PCB，其特征在于，所述PCB表面上设置有金属化的阶梯槽(3)，所述阶梯槽(3)的槽底位于所述介质层(10)的外侧，并且完全遮挡所述空间结构(1)设置，所述盲孔(2)开设于所述阶梯槽(3)的槽底。8.根据权利要求1-6任一所述的透气性PCB，其特征在于，所述PCB表面上设置有金属化的阶梯槽(3)，所述阶梯槽(3)的槽底位于所述介质层(10)的外侧，并且部分遮挡所述空间结构(1)设置，所述盲孔(2)分别开设于所述阶梯槽(3)的槽底以及所述PCB的表面。9.一种透气性PCB的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-8任一所述的透气性PCB，包括如下步骤：A、制备具有密闭的空间结构的PCB，并且使得空间结构的顶面和/或底面为介质层；B、在PCB板面上开设盲孔，使得盲孔的底面为空间结构的顶面和/或底面的介质层，从而使空间结构内的湿气在透过介质层后能够从盲孔中散出。2CN107683015A说明书1/4页一种透气性PCB及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种透气性PCB及其制备方法。背景技术[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。[0003]现有的印制电路板一般是采用多张覆铜板材料和半固化片材料，通过热压机压合而成。在一些特殊设计的印制电路板上，在制作埋空腔或者在制作阶梯槽板过程中埋入阻胶材料时，都会在压合后的印制电路板形成一个局部密闭的空间结构，这种密闭的空间结构在经过湿流程和热制程时，往往因为铜层的包裹，使得湿气无法有效散失，在密闭空间位置发生鼓泡、分层等缺陷，影响PCB的可靠性和安全性。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种透气性PCB，该PCB上密闭的空间结构内湿气能够有效散出。[0005]本发明的另一目的在于提供一种透气性PCB的制备方法，由此方法制备而得的PCB上密闭的空间结构内湿气能够有效散出。[0006]为达此目的，本发明采用以下技