一种壳体的加工方法、壳体和移动终端.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107889389A(43)申请公布日2018.04.06(21)申请号201711053135.4(22)申请日2017.10.31(71)申请人广东欧珀移动通信有限公司地址523860广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号(72)发明人唐义梅孙毅陈仕权王聪周新权谷一平(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人郝传鑫熊永强(51)Int.Cl.H05K5/02(2006.01)H04M1/02(2006.01)B24B29/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种壳体的加工方法、壳体和移动终端(57)摘要本申请公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上；使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面；去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过先加工出一个盲孔，继而在壳体的外表面上进行抛光，最后再将盲孔打通，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，由于功能孔具有底壁支撑而避免功能孔的边缘在抛光时发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。本申请还提供了一种壳体和移动终端。CN107889389ACN107889389A权利要求书1/1页1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体；在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上；使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面；去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述去除所述底壁的步骤前，还包括：在所述抛光面上设置遮蔽层，以对所述抛光面进行遮蔽。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在具有所述预设精度的抛光面上形成遮蔽层的步骤中，包括：将胶水涂覆于所述抛光面上，以在所述抛光面上形成遮蔽层。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在具有所述预设精度的抛光面上形成遮蔽层的步骤中，包括：将保护膜贴覆于所述抛光面上，以在所述抛光面上形成遮蔽层。5.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述去除所述底壁的步骤中，包括：使刀具沿着所述壳体的内表面自所述壳体的外表面的方向去除所述底壁。6.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光的步骤中，包括：将所述壳体固定于抛光治具上；使所述抛光耗材对所述壳体的外表面进行抛光。7.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述底壁沿着所述功能孔的轴向的尺寸为所述功能孔的孔深的尺寸的10％～30％。8.根据权利要求1至7任意一项所述的方法，其特征在于，所述功能孔用于设置闪光灯。9.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1至8任意一项所述的壳体的加工方法加工而成。10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。2CN107889389A说明书1/5页一种壳体的加工方法、壳体和移动终端技术领域[0001]本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。背景技术[0002]终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，比如按键闪光灯孔或卡托等元器件。终端壳体上的通孔在进行抛光工艺时，通孔的边缘容易发生塌陷，不良率较高，导致壳体的加工成本较高。发明内容[0003]本申请的目的在于提供一种壳体的加工方法，包括：[0004]提供壳体，[0005]在所述壳体上加工出一个功能孔，所述功能孔具有相背设置的底壁和开口，所述开口位于所述壳体的内表面上；[0006]使抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面；[0007]去除所述底壁，以使所述功能孔贯通所述壳体的外表面。[0008]本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。[0009]本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。[0010]本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过先加工出一个盲孔，继而在壳体的外表面上进行抛光，最后再将盲孔打通，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，由于功能孔具有底壁支撑而避免功能孔的边缘在抛光时发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。附图说明[0011]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0012]图1是本申请