一种基于导热硅胶的新型电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108401355A(43)申请公布日2018.08.14(21)申请号201710068504.0(22)申请日2017.02.08(71)申请人郭美春地址225600江苏省扬州市高邮市经济开发区(72)发明人郭美春(74)专利代理机构南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)32274代理人邱兴天(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种基于导热硅胶的新型电路板(57)摘要本发明公开了一种基于导热硅胶的新型电路板，包括从上到下依次包括第一散热层、保护层、导电层、基层和第二散热层；第一散热层内具有第一通孔，第二散热层内具有第二通孔，电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔，第一盲孔的开口端与所述第一通孔联通，第一盲孔的封闭端位于所述保护层内，第二盲孔的开口端与第二通孔联通，第二盲孔的封闭端位于所述基层内，第一、二盲孔内均充满导热硅胶；电路板还包括贯穿所述第一通孔的第一导热片和贯穿第二通孔的第二导热片，第一、二导热片通过连接片连接，连接片上具有多个散热翅片。本发明的电路板散热效果好。CN108401355ACN108401355A权利要求书1/1页1.一种基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，从上到下依次包括第一散热层、保护层、导电层、基层和第二散热层；所述第一散热层内具有第一通孔，所述第二散热层内具有第二通孔，所述电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔，所述第一盲孔的开口端与所述第一通孔联通，所述第一盲孔的封闭端位于所述保护层内，所述第二盲孔的开口端与第二通孔联通，所述第二盲孔的封闭端位于所述基层内，所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶；所述电路板还包括贯穿所述第一通孔的第一导热片和贯穿所述第二通孔的第二导热片，所述第一、二导热片通过连接片连接，所述连接片上具有多个散热翅片。2.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述基层由聚酰亚胺材料制成。3.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔。4.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第一、二导热片均由铜铝合金制成。5.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述连接片和多个散热翅片一体成型，所述连接片和多个散热翅片由铜铝合金制成。6.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第一通孔为长方体形状的通孔，且与所述保护层平行。7.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第二通孔为长方体形状的通孔，且与所述基层平行。8.据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第一、二散热层均为绝缘散热层。2CN108401355A说明书1/2页一种基于导热硅胶的新型电路板技术领域[0001]本发明涉及电路领域，具体涉及一种基于导热硅胶的新型电路板。背景技术[0002]电路板是在其上集成了多个电子器件的部件，特别随着技术的进步，现有的电路板上集成了更多的电子器件，从而电路板的发热量也越来越大，如果散热不好，会导致电路板的效率下降，甚至损坏。发明内容[0003]发明目的：本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供一种基于导热硅胶的新型电路板。[0004]技术方案：一种电路板，从上到下依次包括第一散热层、保护层、导电层、基层和第二散热层；所述第一散热层内具有第一通孔，所述第二散热层内具有第二通孔，所述电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔，所述第一盲孔的开口端与所述第一通孔联通，所述第一盲孔的封闭端位于所述保护层内，所述第二盲孔的开口端与第二通孔联通，所述第二盲孔的封闭端位于所述基层内，所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶；所述电路板还包括贯穿所述第一通孔的第一导热片和贯穿所述第二通孔的第二导热片，所述第一、二导热片通过连接片连接，所述连接片上具有多个散热翅片。[0005]新一步地，所述基层由聚酰亚胺材料制成。[0006]新一步地，所述导电层为铜箔。[0007]新一步地，所述第一、二导热片均由铜铝合金制成。[0008]新一步地，所述连接片和多个散热翅片一体成型，所述连接片和多个散热翅片由铜铝合金制成。[0009]新一步地，所述第一通孔为长方体形状的通孔，且与所述保护层平行。[0010]新一步地，所述第二通孔为长方体形状的通孔，且与所述基层平行。[0011]新一步地，所述第一、二散热层均为绝缘散热层。[0012]有益效果：本发明的电路板通过导热硅胶导出热量，并通过导热片和散热翅片，使得散热效果强。附图说明[0013]图1为电路板示意图。具体实施方式[0014]附图标记：1保护层；2导电层；3基层；11第一散热层；21第二散热层；12