大功率远程荧光粉型白光LED散热封装.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109585632A(43)申请公布日2019.04.05(21)申请号201910113831.2(22)申请日2019.02.14(71)申请人旭宇光电（深圳）股份有限公司地址518100广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼(72)发明人林金填曹小兵(74)专利代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所23109代理人岳泉清(51)Int.Cl.H01L33/50(2010.01)H01L33/58(2010.01)H01L33/60(2010.01)H01L33/64(2010.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称大功率远程荧光粉型白光LED散热封装(57)摘要大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，涉及一种LED散热封装。目的是解决LED封装结构的散热性能差的问题。封装结构由基板、芯片、导热环、聚光透镜、支撑透镜和荧光粉结构层构成；基板上设置有凸台，凸台设置有盲孔且内壁为反光面，芯片安装在盲孔的底部，盲孔内填充有封装胶，导热环套设在凸台上，聚光透镜覆盖在盲孔上，荧光粉结构层涂布在聚光透镜上表面，支撑透镜套设在荧光粉结构层上，荧光粉结构层内含有空心玻璃微珠。本发明白光LED散热封装结构利用空心玻璃微珠改善白光的空间色度均匀性，降低成本；该封装结构能够提高芯片和荧光层的散热效率和芯片发光的利用率。本发明适用于制备大功率远程荧光粉型白光LED。CN109585632ACN109585632A权利要求书1/1页1.一种大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：该大功率远程荧光粉型白光LED散热封装由基板（1）、芯片（2）、导热环（3）、聚光透镜（5）、支撑透镜（6）和荧光粉结构层（7）构成；所述基板（1）的上表面设置有圆柱形的凸台（11），凸台（11）上表面中心设置有倒圆台形的盲孔（12），盲孔（12）的内壁为反光面；导热环（3）为环形，导热环（3）上表面上靠近内圆周面处设置有环形凸起（31），环形凸起（31）的外圆周直径尺寸由下至上递减，环形凸起（31）的内圆周面为倾斜反光面；导热环（3）上表面环形凸起（31）的外部设置有与环形凸起（31）同心的环形槽（33）；芯片（2）安装在基板（1）中倒圆台形的盲孔（12）的底部，盲孔（12）内填充有封装胶（4），导热环（3）套设在基板（1）的上表面设置的凸台（11）上，聚光透镜（5）为半球形透镜，聚光透镜（5）平面侧朝向盲孔（12）覆盖在盲孔（12）开口处，荧光粉结构层（7）涂布在导热环（3）倾斜反光面之间的聚光透镜（5）上表面，支撑透镜（6）为空心半球形透镜，支撑透镜（6）套设在荧光粉结构层（7）上、且支撑透镜（6）的开口嵌入环形槽（33）内部；所述荧光粉结构层（7）由表面附着有荧光粉的空心玻璃微珠和硅胶混合而成，其中附着有荧光粉的空心玻璃微珠的体积分数为60~65%。2.根据权利要求1所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述盲孔（12）内壁的反光面和导热环（3）中环形凸起（31）的倾斜反光面是经过抛光或涂覆反光涂层获得；或者所述盲孔（12）内壁的反光面和导热环（3）中环形凸起（31）的倾斜反光面镀有镍层或银层。3.根据权利要求1所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述封装胶（4）为硅胶。4.根据权利要求1所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述基板（1）为mcpcb铝基板。5.根据权利要求1所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述导热环（3）的材质为纯铜或铝合金。6.根据权利要求5所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述铝合金为Al-Si合金或Al-Si-Mg合金。7.根据权利要求1所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述表面附着有荧光粉的空心玻璃微珠的制备方法为：将空心玻璃微珠与聚乙烯醇水溶液混合，加入交联剂ADH，搅拌均匀后与荧光粉混合并搅拌，干燥后得到表面附着有荧光粉的空心玻璃微珠。8.根据权利要求7所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述空心玻璃微珠与聚乙烯醇水溶液的体积比为1:（0.04~0.05），空心玻璃微珠与荧光粉的体积比为1:（0.01~0.02），聚乙烯醇水溶液中聚乙烯醇的质量分数为9~10%。9.根据权利要求7所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述空心玻璃微珠的粒度为20~30μm，壁厚为1~2μm。10.根据权利要求7所述的大功率远程荧光粉型白光LED散热封装，其特征在于：所述荧光粉为黄色荧光粉和红色荧光粉的混合物，其中黄色荧光的质量分数为90~9.15%。2CN10958