一种新型的铝基板盲孔电镀工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111935919A(43)申请公布日2020.11.13(21)申请号202010690510.1(22)申请日2020.07.16(71)申请人江门市奔力达电路有限公司地址529000广东省江门市江海区龙溪路76号首、二、三层(72)发明人钟华爱张勇黎一鹏何川党雷明曾勇志(74)专利代理机构广东有知猫知识产权代理有限公司44681代理人包晓晨(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书7页(54)发明名称一种新型的铝基板盲孔电镀工艺(57)摘要本发明公开了一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，包括以下步骤：取板：拿取已钻完盲孔的基板；高分子导电膜：代替普通的化学沉铜，在盲孔的介质层上沉积一薄层有机导电膜，在电镀生产时直接镀上铜，具体步骤：(1)微蚀，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质，粗化铜表面，水刀流量30‑70L/min；本发明通过设置取板、高分子导电膜、VCP电镀和完成作业的工艺流程，解决了塞铜浆或银浆都存在的胶体容易导致塞孔后导通阻值偏大，可靠性差；而普通化学沉铜+VCP电镀工艺又导致孔内铝层腐蚀，电不上铜，无法实现线路层即铜层与铝层的连通的问题，该新型的铝基板盲孔电镀工艺，具备不会干扰导通阻值，可靠性好，能有效实现铜层与铝层连通的优点。CN111935919ACN111935919A权利要求书1/2页1.一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：取板：拿取已钻完盲孔的基板；步骤2：高分子导电膜：代替普通的化学沉铜，在盲孔的介质层上沉积一薄层有机导电膜，在电镀生产时直接镀上铜，具体步骤：(1)微蚀，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质，粗化铜表面，水刀流量30-70L/min，作业温度48-52℃、(2)水刀洗，4级循环水洗，清洗板面残留的微蚀的药水，水刀流量30-70L/min；(3)整孔，提高PCB孔壁的活性，包括树脂，玻纤及基材的填充料等，使其更易于与后续的氧化液反应，能有效地除去PCB板表面及孔壁轻微氧化物及轻微污渍，水刀流量30-70L/min，作业温度48-52℃；(4)水刀洗，4级循环水洗，清洗板面残留的整孔的药水；(5)氧化，高锰酸盐在弱酸性条件下与孔壁的树脂及玻纤反应，在孔壁形成一层化学键连接的MnO2，该层MnO2将成为后续催化反应的氧化剂；(6)回收水洗，用于清洗板面残留的氧化的药水，污水做回收处理；(7)水刀洗，4级循环水洗，用于清洗板面残留的氧化的药水；(8)催化，高分子物8230A和8230R在酸性条件(PH:1.6-2.1)及MnO2的氧化作用下，聚合成具有空穴导电特性的聚合物，即在孔内介质层上沉积一薄层有机导电膜；(9)水刀洗，4级循环水洗，用于清洗板面残留的催化的药水；(10)烘干，烘干PCB板板面和孔内的水渍，避免板面氧化影响后面的电铜，作业温度80-90℃；步骤3：VCP电镀：将已做完高分子导电膜的铝基板盲孔镀上一层铜，连接线路铜层和铝层，具体步骤：(1)酸洗，使用4-6％浓度的H2SO4清洁板面的氧化物，及对PCB板进镀铜缸前的预湿润，酸洗时间33秒；(2)镀铜，通过电流的作用，在已沉积一薄层有机导电膜的盲孔上镀上所需要厚度的铜层(与普通的化学沉铜后进行电镀孔铜原理一致)，镀铜时间40分钟，镀铜电流密度35ASF，在镀铜过程中需要使用五水硫酸铜、H2SO4、CL-、Cu光泽剂补加ST-2000(BST)和镀铜调整剂ST-2000(CST)；(3)水洗，循环水洗，用于清洗板面残留的镀铜缸的药水；(4)烘干，烘干PCB板板面和孔内的水渍，烘干温度80-90℃；步骤4：完成作业：完成盲孔导通。2.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，使用输送设备，保证板在各水洗缸得到充足的水洗时间以及在各药水缸反应时间。3.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，微蚀、整孔、氧化、催化化学反应段及氧化后的回收水洗段必须采用水刀浸浴，氧化及催化段后续的水洗建议采用浸浴式。4.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，水刀必须根据板子的特点设计开口尺寸和喷射流量，以及水刀的分布方式；水刀需定期保养防止堵塞。5.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，整孔需配备超声波震荡，频率为28.5KHZ，功率为：20-30W/Lit；超声波的频率和功率调试后，不得随意更改；且需定期检查。6.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，所有药水槽必须有严格的温控；且设有温控报警；该温控需定期校正，所有药水槽需配备上槽