一种新型铜基镜面铝复合基板及其生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111491440A(43)申请公布日2020.08.04(21)申请号202010311705.0(22)申请日2020.04.20(71)申请人四会富仕电子科技股份有限公司地址526243广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号(72)发明人官华章陈作京何小国(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称一种新型铜基镜面铝复合基板及其生产方法(57)摘要本发明公开了一种新型铜基镜面铝复合基板及其生产方法，包括铜基以及依次设于铜基上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，铜基的下表面依次设有低导热介质层和镜面铝板，第二线路层和第一线路层中均包括上下一一分别对应第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，在对应第一独立线路位置处两介质层均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；在板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽。上述结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在，并保持了镜面铝板的反光作用。CN111491440ACN111491440A权利要求书1/2页1.一种新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，包括铜基以及由内往外依次设于铜基上表面的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，所述铜基的下表面设有镜面铝板，且所述铜基与镜面铝板之间设有低导热介质层，所述第二线路层和第一线路层中均包括第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，且所述第二线路层和第一线路层中的第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路分别上下一一对应，在对应第一独立线路位置处的所述低导热介质层和高导热介质层上均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的所述高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；所述新型铜基镜面铝复合基板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽；所述高导热介质层采用导热率为1.0-8.0W/m.K的PP，所述低导热介质层采用导热率为0.3-0.5W/m.K的FR4半固化片。2.根据权利要求1所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，在对应第三独立线路位置处的所述低导热介质层上设有用于上下连通第二线路层和第一线路层的第三填充导通层。3.根据权利要求2所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述第一填充导通层、第二填充导通层和第三填充导通层的大小相同。4.根据权利要求3所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述第一线路层中的第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路通过所述低导热介质层隔开。5.根据权利要求4所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述新型铜基镜面铝复合基板上还设有上下贯穿的非导通孔。6.一种新型铜基镜面铝复合基板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将铜箔、PP和铜基依次叠合后压合，形成子板；S2、在子板的铜箔面上往下钻出至少两个孔底为铜基内侧面的第一盲孔；S3、而后通过填孔电镀工序将第一盲孔填满；S4、通过负片工艺或正片工艺在子板的铜箔面蚀刻制作出内层线路；S5、然后将外层铜箔、半固化片和子板依次叠合后压合，形成生产板；且叠合时半固化片与子板上的内层线路接触；S6、在生产板的外层铜箔面上往下钻出至少两个孔底为内层线路表面的第二盲孔；其中至少有一个第二盲孔的位置与第一盲孔上下对应，用于连通内、外层线路以及铜基三者，至少有一个第二盲孔只用于连通内、外层线路，还至少有一个第一盲孔只用于连通内层线路与铜基；S7、而后通过填孔电镀工序将第二盲孔填满；S8、在生产板的外层铜箔面上贴干膜，并依次通过曝光、显影在干膜上对应需锣通槽的位置处进行开窗，且所述开窗的尺寸大于通槽的尺寸；S9、通过蚀刻去除开窗处的铜层，露出内部的介质层，而后退膜；S10、在生产板和半固化片上对应开窗的位置处锣通槽；S11、镜面铝板根据生产板的大小开料后在对应生产板上的通槽位置处贴保护膜；S12、然后将生产板、半固化片和镜面铝板依次叠合后压合，形成复合基板；且镜面铝板上的保护膜与生产板和半固化片上的通槽对应，使生产板和半固化片上的通槽形成盲槽；S13、通过负片工艺或正片工艺在复合基板的外层铜箔面蚀刻制作出外层线路；2CN111491440A权利要求书2/2页S14、最后去除盲槽底部的保护膜，露出底部的镜面铝板。7.根据权利要求6所述的新型铜基镜面铝复合基板的生产方法，其特征在于，步骤S3和S7中，在填孔电镀前，先通过沉铜工序使盲孔金属化，而后