一种VCM弹片及其加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111698836A(43)申请公布日2020.09.22(21)申请号202010490426.5(22)申请日2020.06.02(71)申请人湖南维胜科技有限公司地址410000湖南省长沙市经济技术开发区东二路10号(72)发明人谭喜平唐川吉建成黄灿(74)专利代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363代理人逯长明许伟群(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)H05K3/42(2006.01)H02K15/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种VCM弹片及其加工方法(57)摘要本发明提供一种VCM弹片及其加工方法，方法包括：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻和胶蚀刻，形成若干盲孔；在VCM弹片本体的两面贴附干膜，曝光显影后将盲孔位置的干膜开口；在盲孔内电镀铜后第二次两面贴附干膜，之后进行第二次干膜曝光显影、铜蚀刻，并褪膜；第三次两面贴附干膜后曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位和镀金夹点，焊盘位上镀金后褪去表面干膜，制得VCM弹片。本申请通过对铜层表面进行铜蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路，后通过在盲孔内进行孔内电镀铜的方式，将铜层和钢片导通，并在铜层表面通过底片曝光显影的方式暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，焊盘位上可贴装更多电子元件，以实现更多功能。CN111698836ACN111698836A权利要求书1/1页1.一种VCM弹片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻和胶蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路，所述VCM弹片本体依次包括铜层、绝缘基材和钢片；S20：分别在所述初始线路的两面贴附干膜，将贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，将贴附在钢片一面的干膜进行全曝光，显影后将所述盲孔位置的干膜开口；S30：在所述盲孔内进行孔内电镀铜，完成电镀后，褪除所述初始线路表面贴附的干膜，形成成型线路；S40：分别在成型线路的两面贴附干膜，在所述成型线路两面贴附的干膜上依次进行干膜曝光显影、铜蚀刻，褪去所述成型线路表面的干膜，形成精细线路；S50：分别在所述精细线路的两面贴附干膜，在所述精细线路两面贴附的干膜上使用底片曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，在所述焊盘位上镀金，完成镀金后褪去所述精细线路表面的干膜，制得VCM弹片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括：利用蚀刻药水咬噬盲孔底部一定量的钢片表面。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S20中所述干膜开口的孔径小于所述盲孔的孔径。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤S20中所述干膜开口的孔径较所述盲孔的孔径小20um。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至大于所述盲孔的孔径。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至较所述盲孔的孔径大20um。7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述蚀刻药水的成分包括CUCl2和HCl。8.一种VCM弹片，其特征在于，所述VCM弹片由权利要求1-7任意一项所述的方法制成。9.一种VCM弹片，其特征在于，所述VCM弹片依次包括铜层、绝缘基材和钢片，所述铜层表面设置有若干个焊盘，所述铜层和所述钢片通过镀有金属层的盲孔导通。2CN111698836A说明书1/4页一种VCM弹片及其加工方法技术领域[0001]本发明涉及医疗用品领域，尤其涉及一种VCM弹片及其加工方法。背景技术[0002]手机摄像头自动对焦有多种实现方法，VCM(VoiceCoilMotor，音圈马达)是当前主流的解决方案，VCM主要由线圈、磁铁组和弹片构成，线圈通过前后两个弹片固定在磁铁组内，当线圈通电时，线圈产生磁场，线圈磁场和磁铁组相互作用，线圈移动，搭载在线圈里的镜片随之一起移动，改变镜头焦距或像距的长短以及镜头的视角大小；断电时，线圈在前后两个弹片的弹力作用下返回初始位置，从而实现自动对焦功能。[0003]随着用户需求的不断提高，快速对焦，光学防抖等辅助功能已成为主流手机的必备功能。但是在结构设计方面，常规的VCM弹片通常只有一层钢片，不具备在其表面贴装其他元器件的条件，或者只能贴装少量元器件，能够实现的辅助功能十分有限。发明内容[0004]本发明针对现有技术中VCM弹片能够实现的辅助功能有限的不足，提供一种VCM弹片及其加工方法。[0005]本发明是通过如下技术方案实现的，第一方面，本申请提供一种VCM弹片的加工方法，包括如下步骤：[0006]S10：在