钻孔加工装置及钻孔加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111726942A(43)申请公布日2020.09.29(21)申请号202010018140.7(22)申请日2020.01.08(30)优先权数据2019-0557142019.03.22JP2019-2051552019.11.13JP(71)申请人维亚机械株式会社地址日本神奈川县(72)发明人高光秀幸荒木裕次郎铃木孝辅(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人朱美红刘茜(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称钻孔加工装置及钻孔加工方法(57)摘要本发明的目的是提供一种在对有弯曲而隆起的部分的基板开设盲孔的情况下使深度的精度提高的钻孔加工装置。其特征在于，进行：第1动作，在由基板推压部推压基板的状态下，基于来自钻头接触检测部的检测信号，在前述基板的特定位置检测前述基板的第1表面高度；以及第2动作，在没有由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述特定位置或其周边检测前述基板的第2表面高度；在前述第1表面高度与前述第2表面高度的差超过规定值的情况下，进行控制以至少不将包含前述特定位置的区域作为加工对象。CN111726942ACN111726942A权利要求书1/2页1.一种钻孔加工装置，具备用来推压载置于加工工作台的基板的基板推压部、检测用来对前述基板开孔的钻头与前述基板的表面接触的状况的钻头接触检测部和对借助前述钻头的前述基板的开孔加工进行控制的控制部，其特征在于，前述控制部进行：第1动作，在由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述基板的特定位置检测前述基板的第1表面高度；以及第2动作，在没有由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述特定位置或其周边检测前述基板的第2表面高度；在前述第1表面高度与前述第2表面高度的差超过规定值的情况下，进行控制以至少不将包含前述特定位置的区域作为加工对象。2.如权利要求1所述的钻孔加工装置，其特征在于，前述特定位置被设定在沿着前述基板的端部的区域和处于中央部的区域内。3.如权利要求1或2所述的钻孔加工装置，其特征在于，在前述区域内设定有多个前述特定位置，在各自处的前述差的平均值超过前述规定值的情况下，进行控制以至少不将包含前述特定位置的区域作为加工对象。4.一种钻孔加工装置，具备用来推压载置于加工工作台的基板的基板推压部、检测用来对前述基板开孔的钻头与前述基板的表面接触的状况的钻头接触检测部和对借助前述钻头的前述基板的开孔加工进行控制的控制部，其特征在于，前述控制部进行：第1动作，在由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述基板的特定位置检测前述基板的第1表面高度；以及第2动作，在没有由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述特定位置或其周边检测前述基板的第2表面高度；在前述第1表面高度与前述第2表面高度的差超过规定值的情况下，进行控制以至少在包含前述特定位置的区域中基于前述差修正预先决定的开孔深度而加工。5.如权利要求4所述的钻孔加工装置，其特征在于，前述特定位置被设定在沿着前述基板的端部的区域和处于中央部的区域内。6.一种钻孔加工方法，由基板推压部推压载置于加工工作台的基板，由钻头接触检测部检测用来对前述基板开孔的钻头与前述基板的表面接触的状况，其特征在于，具有：第1步骤，在由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述基板的特定位置检测前述基板的第1表面高度；第2步骤，在没有由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述特定位置或其周边检测前述基板的第2表面高度；以及第3步骤，在前述第1表面高度与前述第2表面高度的差超过规定值的情况下，进行控制以至少不将包含前述特定位置的区域作为加工对象。7.一种钻孔加工方法，由基板推压部推压载置于加工工作台的基板，由钻头接触检测部检测用来对前述基板开孔的钻头与前述基板的表面接触的状况，其特征在于，具有：第1步骤，在由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述基板的特定位置检测前述基板的第1表面高度；第2步骤，在没有由前述基板推压部推压前述基板的状态下，基于来自前述钻头接触检测部的检测信号，在前述特定位置或其周边检测前述基板的第2表面高度；以及第3步骤，在前述第1表面高度与前述第2表面高度的差超过规定值的情况下，进行控制以至少在包含前述特定位置的区域中基于前述差2CN111726