贴片组件、金属片以及贴片方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112074103A(43)申请公布日2020.12.11(21)申请号201910501678.0(22)申请日2019.06.11(71)申请人OPPO（重庆）智能科技有限公司地址401120重庆市渝北区回兴街道霓裳大道24号(72)发明人梁大定冯占虎(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人李莉(51)Int.Cl.H05K3/36(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称贴片组件、金属片以及贴片方法(57)摘要本申请公开了一种贴片组件，该贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板的一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。通过上述方式，本申请能够有效的识别柔性电路板拼板中损坏的子柔性电路板。CN112074103ACN112074103A权利要求书1/2页1.一种贴片组件，其特征在于，所述贴片组件包括：磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在所述磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的柔性电路板拼板；所述金属片上设置有多个开口，且所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别所述金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。2.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括坏点暴露开口，每一所述子柔性电路板上均设置有一个坏点识别区，所述坏点识别区经所述坏点暴露开口外露，所述盲孔设置于所述坏点暴露开口旁，且与对应的坏点暴露开口的距离小于预定距离。3.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括坏点暴露开口，每一所述子柔性电路板上均设置有一个坏点识别区，所述坏点识别区经所述坏点暴露开口外露，所述盲孔设置于所述坏点暴露开口旁，且与对应的坏点暴露开口的距离大于预定距离，所述金属片上还设置有线形凹槽，所述线形凹槽从所述坏点暴露开口延伸至所述盲孔。4.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括贴片焊接区开口，所述柔性电路板拼板上设置有贴片焊接区，所述贴片焊接区经所述贴片焊接区开口暴露。5.根据权利要求4所述的贴片组件，其特征在于，所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板损坏时，不在所述子柔性电路板的贴片焊接区上焊接电子元件；所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板未损坏时，经所述贴片焊接区开口向所述子柔性电路板贴设电子元件。6.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述金属片为钢片。7.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述贴片设备用于识别所述金属片上的盲孔处的亮度是否超过预设亮度值，若所述亮度超过预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板未损坏，若所述亮度未超过预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板损坏。8.一种金属片，其特征在于，所述金属片用于在一磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板，所述金属片上设置有多个开口，所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔。9.一种贴片方法，其特征在于，所述贴片方法包括：将柔性电路板拼板放置在磁性载体上；将金属片对位放置在所述柔性电路板拼板上，以所述金属片在所述磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的柔性电路板拼板；所述金属片上设置有多个开口，且所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔；利用贴片设备识别所述金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。10.根据权利要求9所述的贴片方法，其特征在于，所述利用贴片设备识别所述金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏的步骤，包括：利用所述贴片设备识别所述金属片上的盲孔处的亮度是否超过预设亮度值，若所述亮度超过预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板未损坏，若所述亮度未超过2CN112074103A权利要求书2/2页预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板损坏；所述多个开口包括贴片焊接区开口，所述柔性电路板拼板上设置有贴片焊接区，所述贴片焊接区经所述贴片焊接区开口暴露；所述利用贴片设备识别所述金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏的步骤之后，包括：所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板损坏时，不在所述子柔性电路板的贴片焊接区上焊接电子元件；所述贴