一种双面塑封电源产品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112839437A(43)申请公布日2021.05.25(21)申请号202011632549.4(22)申请日2020.12.31(71)申请人广州金升阳科技有限公司地址510670广东省广州市黄埔区南云四路8号(72)发明人谭友元余志方梁文杰(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H01M50/287(2021.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种双面塑封电源产品(57)摘要本发明提供双面塑封电源产品，产品包括PCB板、塑封体、电触点和引脚，电触点连接引脚和PCB板，其特征在于：引脚包括塑胶体和金属体，金属体嵌装于塑胶体中，塑胶体用于限位金属体，金属体一端连接电触点，金属体另一端用作插脚。金属端子与PCB基板连接，且被塑封体包裹，其凸出于PCB基板部分的面可通过切割或减薄暴露在产品表面，形成电触点；或者，PCB板侧面开有金属盲孔，可通过切割暴露在产品表面，形成电触点。本发明有利于减少产品体积，增加焊盘焊接方便性和焊接可靠性，同时此种结构可以同时兼容SMD封装产品和DIP封装产品的引脚设计，简化了产品设计。CN112839437ACN112839437A权利要求书1/1页1.一种双面塑封电源产品，包括PCB板、塑封体、电触点和引脚，电触点连接引脚和PCB板，其特征在于：引脚包括塑胶体和金属体，金属体嵌装于塑胶体中，塑胶体用于限位金属体，金属体一端连接电触点，金属体另一端用作插脚。2.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述塑胶体上，与塑封体接触的面开有凹槽，用于涂覆粘接胶，加固引脚连接。3.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：还包括金属端子，金属端子与PCB基板连接，且被塑封体包裹，其凸出于PCB基板部分的面可通过切割或减薄暴露在产品表面，形成电触点。4.根据权利要求3所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述金属端子通过插件焊接或贴片焊接与PCB板连接。5.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述PCB板侧面开有金属盲孔，可通过切割暴露在产品表面，形成电触点。6.根据权利要求5所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所属金属盲孔孔壁处理与PCB板表面的焊盘的处理相同。7.根据权利要求5所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述金属盲孔填充粘接性弱的物质，便于产品切割后去除。8.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：还包括元件，元件通过PCB板表面的焊盘连接PCB板，包裹在塑封体中或暴露在塑封体表面。9.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述引脚通过通孔钎焊或者导电胶粘或者金属融焊与电触点焊接在一起，与PCB板形成电连接。10.根据权利要求1所述的双面塑封电源产品，其特征在于：所述引脚能耐260℃的回流焊温度。2CN112839437A说明书1/4页一种双面塑封电源产品技术领域[0001]本发明涉及塑封电源领域，尤其涉及一种双面塑封电源产品。技术背景[0002]现有的双面塑封类型的产品，分为PCB为基板和以金属框架为基板的产品。以金属框架为基板的产品，产品引脚通过金属框架从产品侧面引出。此类方案采用引线框架焊接产品，一般只能有1层布线，无法想PCB一样进行多层布线，同样元件数，产品面积会更大。[0003]以PCB为基板的产品，一般会在产品的PCB上留出一部分区域不塑封，作为产品引脚端子或者与引脚连接使用。此类方案需要采用选择塑封模，而选择塑封模具对产品尺寸的兼容性差，且选择塑封模具的价格一般比整体一次塑封模具的价格贵。[0004]以PCB为基板的产品的一种方案是利用PCB内部的铜层作为电触点与外部引脚进行组装焊接，但是切割后露出的铜层面积较小，对于产品导热性能会有较大的负面影响。发明内容[0005]为了克服上述现有技术的缺陷，本发明提供一种双面塑封电源产品，减小PCB板面积，减小产品体积。[0006]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：[0007]一种双面塑封电源产品，包括PCB板、塑封体、电触点和引脚，电触点连接引脚和PCB板，其特征在于：引脚包括塑胶体和金属体，金属体嵌装于塑胶体中，塑胶体用于限位金属体，金属体一端连接电触点，金属体另一端用作插脚。[0008]优选地，塑胶体上，与塑封体接触的面开有凹槽，用于涂覆粘接胶，加固引脚连接。[0009]优选地，还包括金属端子，金属端子与PCB基板连接，且被塑封体包裹，其凸出于PCB基板部分的面可通过切割或减薄暴露在产品表面，形成电触点。[0010]优选地，金属端子通过插件焊接或贴片焊接与PCB板连接。[0011]优选地，PCB板侧面开有金属盲孔，可通过切割暴露在产品表面，形成电触点。[0012]