一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114206028A(43)申请公布日2022.03.18(21)申请号202111409767.6(22)申请日2021.11.19(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人寻瑞平黎坤鹏刘百岚何军龙付裕(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书5页(54)发明名称一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法(57)摘要本发明公开了一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，包括以下步骤：开出两个芯板，并在芯板上制作内层线路；通过半固化片将芯板和外层铜箔压合为多层板；多层板中由上往下共设有第一线路层至第六线路层共六层线路层；在多层板的上表面上钻出连通第一至第三线路层的第一盲孔；在多层板的下表面上钻出三个分别连通第三线路层至第六线路层、连通第四线路层至第六线路层以及连通第五线路层至第六线路层的第二盲孔；依次通过沉铜和电镀使盲孔金属化；在盲孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；在多层板上进行后工序，制得HDI板。本发明方法通过优化工艺流程，改为一次压合结构和控深钻盲孔的方式，实现HDI板的生产制造，降低生产成本，减少报废。CN114206028ACN114206028A权利要求书1/2页1.一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出至少一个芯板，并在芯板上制作内层线路；S2、按叠板顺序通过半固化片将芯板和外层铜箔压合为多层板；所述多层板中由上往下共设有n层线路层，n为≥4的整数；其中，所述多层板上表面的线路层为第一线路层，所述多层板下表面的线路层为第n线路层；S3、在多层板的上表面上钻出连通第一线路层至第三线路层的第一盲孔；并在多层板的下表面上依次钻出n‑3个第二盲孔，所述第二盲孔的孔底位于第三线路层至第n‑1线路层的任意一层上，且每个第二盲孔的孔底所处的线路层均不相同；S4、而后依次通过沉铜和全板电镀/填孔电镀使第一盲孔和第二盲孔金属化；S5、在第一盲孔和第二盲孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；S6、在多层板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得HDI板。2.根据权利要求1所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第一盲孔和第二盲孔的孔径均≥0.15mm。3.根据权利要求1所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第一盲孔和第二盲孔的深度与孔径的比值均控制在≤1。4.根据权利要求1所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，通过机械控深钻孔的方式钻出第一盲孔，且使第一盲孔的底部位于第三线路层上方的介质层中，而后通过激光除去孔底部残留的介质层，以露出第三线路层。5.根据权利要求4所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，通过机械控深钻孔的方式依次钻出所有的第二盲孔，且使第二盲孔的底部位于目标线路层下方的介质层中，而后通过激光除去孔底部残留的介质层，以露出目标线路层，该目标线路层为第三线路层至第n‑1线路层的任意一层，且每个第二盲孔所对应的目标线路层均不相同。6.根据权利要求1所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S5和S6之间还包括以下步骤：S51、在多层板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化。7.一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、按拼板尺寸开出两个芯板，并在芯板上制作内层线路；S11、按叠板顺序通过半固化片将芯板和外层铜箔压合为多层板；所述多层板中由上往下共设有六层线路层；其中，所述多层板上表面的线路层为第一线路层，所述多层板下表面的线路层为第六线路层；S12、在多层板的上表面上钻出连通第一线路层至第三线路层的第一盲孔；并在多层板的下表面上依次钻出三个分别连通第三线路层至第六线路层、连通第四线路层至第六线路层以及连通第五线路层至第六线路层的第二盲孔；S13、而后依次通过沉铜和全板电镀/填孔电镀使第一盲孔和第二盲孔金属化；S14、在第一盲孔和第二盲孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；S15、在多层板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得HDI板。2CN114206028A权利要求书2/2页8.根据权利要求7所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第一盲孔和第二盲孔的孔径均≥0.15mm，且所述第一盲孔和第二盲孔的深度与孔径的比值均控制在≤1。9.