用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101973150A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101973150A(43)申请公布日2011.02.16(21)申请号201010265108.5B32B37/12(2006.01)(22)申请日2010.08.25B32B38/16(2006.01)C09J7/02(2006.01)(71)申请人浙江洁美电子科技有限公司B65D85/86(2006.01)地址313301浙江省安吉县递铺镇阳光工业B65D73/00(2006.01)园区浙江洁美电子科技有限公司(72)发明人方隽云(74)专利代理机构杭州丰禾专利事务所有限公司33214代理人王从友(51)Int.Cl.B32B27/08(2006.01)B32B27/28(2006.01)B32B27/32(2006.01)B32B27/36(2006.01)B32B7/12(2006.01)B32B37/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法(57)摘要本发明涉及电子元器件的包装领域，尤其涉及一种用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法。用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯-醋酸乙烯共聚物层、低密度聚乙烯层和聚脂层，乙烯-醋酸乙烯共聚物层设置在低密度聚乙烯层的上方，聚脂层设置在低密度聚乙烯层的下方，聚脂层和低密度聚乙烯层通过胶粘剂层相粘结，聚脂层的表面设有抗静电剂层，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物层表面至少在与元器件接触的部分涂布设有离型剂层。本发明杜绝了黏元件的可能性，不会造成剥离胶带黏料，具有方法简单，可靠性高的特点。样品经客户试用粘料率由千分之五降至万分之0.1。CN109735ACCNN110197315001973153A权利要求书1/1页1.用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯-醋酸乙烯共聚物层(2)、低密度聚乙烯层(3)和聚脂层(5)，乙烯-醋酸乙烯共聚物层(2)设置在低密度聚乙烯层(3)的上方，聚脂层(5)设置在低密度聚乙烯层(3)的下方，聚脂层(5)和低密度聚乙烯层(3)通过胶粘剂层(4)相粘结，聚脂层(5)的表面设有抗静电剂层(6)，其特征在于：所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物层(2)表面至少在与元器件接触的部分涂布设有离型剂层(1)。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于：离型剂涂布厚度是0.1μm-1μm。3.根据权利要求1或2所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于：离型剂采用光固化离型剂。4.根据权利要求1或2所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于：聚酯层的厚度为20μm-25μm。5.根据权利要求4所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于：乙烯-醋酸乙烯共聚物层(2)的厚度为10μm-20μm。6.根据权利要求4所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于：低密度聚乙烯层(3)的厚度为10μm-20μm。7.根据权利要求1或2所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于：胶粘剂选用聚氨酯胶水。8.一种如权利要求1或2所述的用于电子元器件包装载体的上胶带的制备方法，其特征在于该方法包括以下的步骤：①将聚乙烯和乙烯-醋酸乙烯共聚物，投入塑料挤出复合机的A、B两个模头内，加温；②待达到挤出温度后，把模头清理干净，把胶粘剂用醋酸乙酯稀释后加入AC剂涂布槽内，把烘箱温度加到生产温度，把聚脂薄膜从放卷引到收卷，开动复合机，压下AC剂涂布辊，把模头A、B开进复合线，调整厚度达到要求切边收卷就是半产品；③再将半成品胶面涂布离型剂，背面涂布静电剂，分切成需要的宽度，卷成产品。9.根据权利要求8所述的一种用于电子元器件包装载体的上胶带的制备方法，其特征在于：步骤③所述的涂静电剂的温度为65℃-80℃，涂布速度为100米/分钟，烘箱长度不低于8米；离型剂干燥条件是紫外光强度8000lm-12000lm/温度45℃-65℃，波长245nm-350nm。10.根据权利要求8所述的一种用于电子元器件包装载体的上胶带的制备方法，其特征在于：步骤②中胶粘剂烘干温度是60℃-80℃之间，涂布速度135米/分钟；烘箱长度不低于6米。2CCNN110197315001973153A说明书1/4页用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子元器件的包装领域，尤其涉及一种用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法。背景技术[0002]随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，从3216发展到1608，其应用主流尺寸正在从1608向1005过渡，目前最小的已经发展到了0603