正型感光性树脂组合物、图形固化膜的制造方法以及电子部件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102713753A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102713753A(43)申请公布日2012.10.03(21)申请号201180006528.4G03F7/004(2006.01)(22)申请日2011.01.18H01L21/027(2006.01)(30)优先权数据2010-0113542010.01.21JP(85)PCT申请进入国家阶段日2012.07.19(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2011/0002162011.01.18(87)PCT申请的公布数据WO2011/089877JA2011.07.28(71)申请人日立化成杜邦微系统股份有限公司地址日本东京都(72)发明人小谷真志大江匡之绀野琢峰岸知典小野敬司(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人钟晶金鲜英(51)Int.Cl.G03F7/023(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1919页页附图附图22页(54)发明名称正型感光性树脂组合物、图形固化膜的制造方法以及电子部件(57)摘要一种正型感光性树脂组合物，其特征在于包含（a）可溶于碱性水溶液的树脂、（b）一分子中具有两个以上氧杂环丁烷基的化合物、（c）重氮萘醌化合物、以及（d）溶剂。CN102735ACN102713753A权利要求书1/1页1.一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，包含（a）可溶于碱性水溶液的树脂、（b）具有两个以上氧杂环丁烷基的化合物、（c）重氮萘醌化合物、以及（d）溶剂。2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述（a）成分是具有酚羟基的聚合物。3.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述（a）成分是具有下述式（I）所示的结构单元的聚合物，式中，X1是2~8价的有机基团，Y1是2~8价的有机基团，R1各自是氢原子或碳数1~20的有机基团，R2各自是氢或1价的有机基团，p和q各自是0~4的整数，l和m各自是0~2的整数，l+m+p+q为1以上，n是表示聚合物中的结构单元数的2以上的整数。4.根据权利要求1~3中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述（b）成分是下述式所示的化合物，式中，X2表示单键、或包含亚烷基、芳香环、氧原子、硫原子中的至少一种的2价的有机基团，A表示碳数1~10的烷基。5.根据权利要求1~4中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，相对于（a）成分100重量份，含有（b）成分1~40重量份、（c）成分1~50重量份。6.一种固化膜，其特征在于，其是使权利要求1~5中任一项所述的正型感光性树脂组合物固化而得到的。7.一种图形固化膜的制造方法，其特征在于，包含：将权利要求1~5中任一项所述的正型感光性树脂组合物涂布在支持基板上，并干燥而形成感光性树脂膜的工序；将所述感光性树脂膜曝光的工序；将所述曝光后的感光性树脂膜用碱水溶液显影而得到图形树脂膜的工序；以及对所述图形树脂膜进行加热处理而得到图形固化膜的工序。8.一种电子部件，其设有权利要求6所述的固化膜作为层间绝缘膜层或表面保护膜层。2CN102713753A说明书1/19页正型感光性树脂组合物、图形固化膜的制造方法以及电子部件技术领域[0001]本发明涉及正型感光性树脂组合物、图形固化膜、其制造方法以及电子部件。更具体地，涉及可以成膜为例如半导体元件的表面保护膜和/或层间绝缘膜的正型感光性树脂组合物、以及使用该组合物的耐热性图形固化膜的制造方法。背景技术[0002]以往，对于半导体元件的层间绝缘膜和表面保护膜而言，使用兼有优异的耐热性、电特性和机械特性的聚酰亚胺树脂、聚苯并唑树脂。[0003]近年来，在半导体元件的进一步高集成化和大型化的进行中，要求密封树脂包装的薄型化、小型化。此外，逐渐采用利用LOC（芯片上引线封装）、回流焊接的表面安装等方法，相比于以前，机械特性、耐热性等优异的聚酰亚胺树脂日益成为必需。[0004]对应于这些要求，一直使用赋予聚酰亚胺树脂自身以感光性的感光性聚酰亚胺。通过使用感光性聚酰亚胺，能够简化图形制作工序，能够缩短繁杂的制造工序。对于用以往的感光性聚酰亚胺或其前体形成的耐热性光致抗蚀剂、其用途而言，已经有了很好的了解。[0005]作为这些技术的发展，最近，提出过能够用碱水溶液显影的正型感光性树脂组合物。对于正型感光性聚酰亚胺而言，可以举出在聚酰亚胺前体中通过酯键导入2-硝基苄基的方法（例如非专利文献1）、在可溶性二羟基酰亚胺或聚苯并唑前体中混合重氮萘醌化合物的方法（例如专利文献1和2）、在聚酰亚胺前体中混合重氮萘醌的方法（例如专利文献3）等。[0006]使用在正型感光性树脂组合物中添加氧杂环丁烷化合物的方法，常常是为了防