树脂颗粒及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102803353A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102803353A(43)申请公布日2012.11.28(21)申请号201080027082.9(22)申请日2010.06.14(30)优先权数据2009-1460652009.06.19JP(85)PCT申请进入国家阶段日2011.12.16(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0039202010.06.14(87)PCT申请的公布数据WO2010/146820JA2010.12.23(71)申请人三井-杜邦聚合化学株式会社地址日本东京都(72)发明人千叶一幸笹井泉(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人杨宏军(51)Int.Cl.C08J3/12(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1212页页附图附图33页(54)发明名称树脂颗粒及其制造方法(57)摘要本发明的树脂颗粒包含树脂基材和埋入树脂基材中的多个微粒。本发明的树脂颗粒由多个微粒被覆树脂基材的表面。本发明的树脂颗粒可以防止被覆树脂基材的微粒的脱落，有效地抑制树脂颗粒之间的粘连。CN102835ACN102803353A权利要求书1/1页1.一种树脂颗粒，包含树脂基材和埋入所述树脂基材中的多个微粒，所述多个微粒被覆在所述树脂基材的表面。2.如权利要求1所述的树脂颗粒，其中，通过使所述微粒和软化的状态下的所述树脂基材分散于液体中而将所述微粒埋入所述树脂基材中。3.如权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，所述微粒含有树脂成分。4.如权利要求1至3中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述树脂基材和所述微粒含有相同的树脂成分。5.如权利要求1至4中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述树脂基材含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。6.如权利要求5所述的树脂颗粒，其中，所述树脂基材中所含的所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯含量为25～50重量％。7.如权利要求1至6中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述微粒含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。8.如权利要求7所述的树脂颗粒，其中，所述微粒中所含的所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯含量为5～20重量％。9.如权利要求1至8中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述树脂基材及所述微粒均含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。10.如权利要求1至9中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述微粒的平均粒径为20μm以下。11.如权利要求1至10中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述微粒的肖氏硬度高于所述树脂基材的肖氏硬度。12.如权利要求1至11中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述微粒的利用X射线得到的结晶度高于所述树脂基材的利用X射线得到的结晶度。13.如权利要求1至12中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述微粒的维卡软化点高于所述树脂基材的维卡软化点。14.如权利要求1至13中任一项所述的树脂颗粒，其中，所述树脂基材为粒子。15.一种树脂颗粒的制造方法，包括：准备树脂基材的工序，和将多个微粒埋入所述树脂基材中的工序，在将多个微粒埋入所述树脂基材中的所述工序中，用所述多个微粒被覆所述树脂基材的表面。16.如权利要求15所述的树脂颗粒的制造方法，其中，在将多个微粒埋入所述树脂基材中的所述工序中，使所述微粒和软化的状态下的所述树脂基材分散于液体中，将所述微粒埋入所述树脂基材中。17.如权利要求15或16所述的树脂颗粒的制造方法，其中，在将多个微粒埋入所述树脂基材中的所述工序中，在35℃以上80℃以下使所述树脂基材与所述微粒接触。2CN102803353A说明书1/12页树脂颗粒及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及树脂颗粒及其制造方法。背景技术[0002]一直以来，树脂颗粒之间的粘连(blocking)成为问题，已经考虑了各种对策。[0003]专利文献1中公开了下述内容：在以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Ethylene-VinylAcetate)粒子作为基材的树脂颗粒的制造方法的后处理工序中，在水中进行切断，将得到的EVA粒子导入到输送管内，在该输送管内使其与用于防止粘合的粉末浆料接触，由此在EVA粒子表面上附着防粘合粉末。由此，发现了即使将大量树脂颗粒储存在大容量的进料斗中也没有产生粘连。[0004]专利文献2中公开了下述内容：在以EVA粒子作为基材的树脂颗粒的制造方法的后处理工序中，向EVA粒子的水流输送中使用的循环水中添加EVA的水性分散液，使EVA的微粒附着在EVA粒子表面，同时在树脂颗粒空输送工序中也喷洒EVA的水性分散液，使EVA微粒附着。由此，抑制树脂颗粒在空输送管道中由EVA微粒脱落导致的防粘连性能降低，防止压力损耗降低及树脂颗粒啮入到安装于空输送管道中的回转阀。[0005]专利文献3中公开了玻璃化温度为40℃以上的不良结晶