导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103694720103694720A(43)申请公布日2014.04.02(21)申请号201210373492.X(22)申请日2012.09.27(71)申请人纳幕尔杜邦公司地址美国特拉华州威尔明顿(72)发明人方明孙难见吴秋菊相飞郁挺(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人邹雪梅李炳爱(51)Int.Cl.C08L101/00(2006.01)C08K9/02(2006.01)C08K7/24(2006.01)C09K5/14(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书8页说明书8页附图3页附图3页(54)发明名称导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品(57)摘要本文中公开了一种导热性聚合物组合物，其包含聚合材料和分散于其中的约20-70重量%的膨胀石墨，其中该膨胀石墨的拉曼光谱的IG/ID比为至少约8。CN103694720ACN10369472ACN103694720A权利要求书1/1页1.一种导热性聚合物组合物，其包含聚合材料和20-70重量%的膨胀石墨，并且包含在所述组合物中的所有组分的总重量的合计为100重量%，其中所述膨胀石墨的IG/ID比等于或大于8（其中IG为石墨强度峰并且ID为石墨缺陷强度峰）。2.权利要求1所述的导热性聚合物组合物，其中所述膨胀石墨在所述组合物中的含量为20-60重量%、或25-50重量%。3.权利要求1或2所述的导热性聚合物组合物，其中所述膨胀石墨的IG/ID比等于或大于10，或等于或大于15。4.权利要求1-3中任一项所述的导热性聚合物组合物，其中所述膨胀石墨的硫含量为小于200ppm。5.权利要求1-4中任一项所述的导热性聚合物组合物，其中所述膨胀石墨是通过使可膨胀石墨受热得到的，并且其中所述可膨胀石墨的IG/ID比等于或大于5，或等于或大于10。6.权利要求5所述的导热性聚合物组合物，其中通过所述膨胀石墨是通过将所述可膨胀石墨加热至200-1000°C的温度而得到的。7.权利要求5所述的导热性聚合物组合物，其中所述可膨胀石墨是通过如下方法制备的，(a)用包含浓硝酸和任选其它不含硫的酸的处理混合物处理石墨薄片；和(b)洗涤并干燥所述处理过的石墨。8.权利要求7所述的导热性聚合物组合物，其中所述处理混合物基本上不含高锰酸钾。9.权利要求8所述的导热性聚合物组合物，其中所述处理混合物由浓硝酸形成。10.由权利要求1-9中任一项所述的导热性聚合物组合物形成的制品。2CN103694720A说明书1/8页导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品技术领域[0001]本公开涉及导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品。背景技术[0002]计算机、器具、照明设备、机动车、航空航天和工业细分市场的制造商们对高效和紧凑的电路设计的关注度正在日益加强。由此，在便携式电子设备的中，为阻止水分和灰尘进入，组件被密集填塞则封闭的空间里，且其通风性受限，这些都促进了对能够提供热管理方案的材料的需求的增长，以确保可靠、稳健的产品设计。导热性塑料可以通过将各种导热性添加剂与聚合物配混来制备得到。这些添加剂可以分为可以改善导热性而同时保持塑料电绝缘特性的和可以同时提高聚合物的导电性及导热性的。金属粉末和碳基（如石墨）添加剂可以提高导热性和导电性。[0003]几年来，人们已经使用了各种形式的石墨来改善聚合物材料的导热性和/或导电性。例如，中国专利公开No.CN101081926公开了包含聚酰胺和膨胀石墨的导电性聚酰胺/石墨复合物；美国专利公开No.US2011/0103021公开了包含膨胀石墨的导热性塑料材料；美国专利公开No.US2011/0281051公开了使用膨胀石墨改善热塑性材料的导热性和导电性的用；PCT专利公开No.WO2012/020099公开了磨碎的膨胀石墨团聚体及其在改善热塑性材料的导热性和导电性中的用途；美国专利公开No.US2009/0189125公开了包含聚合物和膨胀石墨片状纳米颗粒的导电性复合物；并且PCT专利公开No.WO2009/106507公开了石墨片状纳米颗粒及其在改善塑料材料的导热性和导电性中的用途。然而，对可以使聚合物材料的导热性和/或导电性最大化的新形式的石墨添加剂的开发需要仍然存在。发明内容[0004]本公开的目的是提供一种导热性聚合物组合物，其包含聚合材料和20-70重量%的膨胀石墨，并且包含在所述组合物中的所有组分的总重量的合计为100重量%，其中所述膨胀石墨的IG/ID比等于或大于8（IG为石墨强度峰并且ID为石墨缺陷强度峰（graphitedefectintensitypeak））。[0005]在所述导热性聚合物组合物的一种实施方案中，所