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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103910986103910986A(43)申请公布日2014.07.09(21)申请号201310743679.9(22)申请日2013.12.30(30)优先权数据10-2012-01575802012.12.28KR(71)申请人第一毛织株式会社地址韩国庆尚北道(72)发明人朴正恩权奇惠许晋荣洪彰敏(74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司11018代理人康泉王珍仙(51)Int.Cl.C08L69/00(2006.01)C08L55/02(2006.01)C08L33/10(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书7页说明书7页(54)发明名称树脂组合物和包含该组合物的制品(57)摘要本申请公开了一种树脂组合物,包含(A)聚碳酸酯树脂和(B)橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物,以及(C)基于100重量份的聚碳酸酯树脂(A)和橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物(B),1至9重量份由以下化学式1表示的化合物、芳族乙烯基单体和乙烯基氰单体的无规共聚物:[化学式1]其中,在以上化学式中,m是在0至10范围内的整数,并且X为苯基、甲基苯基、甲基乙基苯基、甲氧基苯基、环己基苯基、氯苯基、溴苯基、苯基苯基和苄基苯基。还公开了由上述树脂组合物制备的制品。CN103910986ACN103986ACN103910986A权利要求书1/1页1.一种树脂组合物,包含:(A)聚碳酸酯树脂;(B)橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物;和(C)无规共聚物,所述无规共聚物基于100重量份的所述聚碳酸酯树脂(A)和所述橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物(B)的量为1至9重量份,所述无规共聚物为由以下化学式1表示的化合物、芳族乙烯基单体和乙烯基氰单体的无规共聚物:[化学式1]其中m是在0至10范围内的整数,并且X为苯基、甲基苯基、甲基乙基苯基、甲氧基苯基、环己基苯基、氯苯基、溴苯基、苯基苯基或苄基苯基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,基于100重量份的所述聚碳酸酯树脂(A)和所述橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物(B),所述树脂组合物包含10至90重量份的所述聚碳酸酯树脂(A)和10至90重量份的所述橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物(B)。3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物(B)包含5wt%至95wt%的芳族乙烯基单体和乙烯基氰单体的混合物,所述混合物接枝到5wt%至95wt%的橡胶类聚合物上,所述橡胶类聚合物包括丁二烯橡胶、苯乙烯/丁二烯橡胶、丙烯腈/丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、乙烯/丙烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯三元聚合物橡胶、聚有机硅氧烷/聚(甲基)丙烯酸烷基酯橡胶或它们的组合。4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,由以上化学式1表示的所述化合物包括甲基丙烯酸苄基酯、甲基丙烯酸苯基酯、甲基丙烯酸2-苯基乙酯、甲基丙烯酸3-苯基丙酯、甲基丙烯酸4-苯基丁酯或它们的组合。5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述(C)无规共聚物是通过共聚50wt%至90wt%的由化学式1表示的化合物、9wt%至40wt%的芳族乙烯基单体和1wt%至10wt%的乙烯基氰单体制备的。6.一种制品,由根据权利要求1至5的任一项所述的树脂组合物制备。2CN103910986A说明书1/7页树脂组合物和包含该组合物的制品[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求于2012年12月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2012-0157580号的优先权和权益,其全部公开内容通过引用并入本文。技术领域[0003]公开了一种树脂组合物和包含该组合物的制品。背景技术[0004]聚碳酸酯(PC)树脂是热塑性树脂,其具有优异的抗冲击性且硬而轻。聚碳酸酯树脂由于它的流动性差,因此经常以与其他聚合物的合金形式使用。[0005]例如,当将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂与聚碳酸酯掺混时,所得到的树脂组合物保持了聚碳酸酯的抗冲击性,同时呈现改进的流动性,并且它还可具有相对低的成本。因此,PC/ABS合金通常用于车辆的内/外部件材料或电子器件和办公机器等的壳体材料。[0006]然而,当使用具有两个或多个浇口的模具将PC/ABS合金用于生产注塑制品时,在流动末端显著地发生相分离现象,从各浇口流入的组合物在流动末端交汇。因为合金内在地具有分别来自于组合物中的聚碳酸酯(PC)和苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)的两相,因此这可能造成焊缝线(weldline)。该焊缝线易受碰撞影响。因此如果具有该焊缝线的制品受到碰撞,它可能容易破裂,而没有显示变白现象。[0007]为了解决上述问题,进行了很多尝试来增加SAN的粘度,以便降低与PC的粘度差异,或者尝试使用丙烯酸酯