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PCB电镀沉铜药水控制工艺参数.pdf

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平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次缸名/容积控制项目控制范围调整值分析频率温度25—30℃28℃1次/8h酸性除油H2SO410—50ml/L30ml/L3次/周7号FR10—50ml/L30ml/L3次/周浸硫酸H2SO460—100ml/L80ml/L1次/周450LH2SO4100—120ml/L110ml/L3次/周硫酸铜•5水60—80g/L70g/L2次/周镀铜缸Cl-40-70ppm55ppm2次/周13—18赫氏槽片————3次/周温度20—28℃24℃1次/班退镀缸HNO3250—280g/L260g/L2次/周5—6缸平板现行开缸及补充、换缸要求缸名及操作条件与要缸号配缸步骤(按顺序)补充、换缸要求容积求温28±2℃加入1/2体积DI水加入硫酸度酸性除油化学室分析补加7（50%）35L再加入除油剂FR开缸无450L8000±500m2更换颜15L加DI水至合适液位。色之后色淡蓝色温室温度浸硫酸缸加入1/2体积DI水加入50%硫1.5L／100m210开缸无450L酸90L；加入DI水至合适液位