PCB机械钻孔.ppt

机械钻孔课程大纲在板料上钻出客户要求的孔孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通以及将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔。二钻孔的基本物料介绍：二钻孔的基本物料介绍：盖板作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤提高孔位精度。要求：有利于钻刀的散热降低钻孔温度；不折断钻咀；盖板作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤提高孔位精度。要求：有利于钻刀的散热降低钻孔温度；不折断钻咀；钻刀作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。钻刀钨钴类合金材料以碳化钨（WC）粉末为基体以钴（Co）作粘接剂加压烧结而成其成分90%~94%是碳化钨6%~10%是钴。耐磨性和硬度是钻针评估的重点为改善硬质合金性能可以改变MIX粉末颗粒大小调整碳化钨和钴（Co）的配比WC合金粒子0.4~1um。皱纹胶纸作用：固定铝片及板于机台提高钻孔精度。要求：每叠板四边固定只覆盖板边不能接触板面。管位钉作用：固定每叠板于机台提高钻孔精度。要求：不能松动、弯曲管位钉直径一致钻带三钻孔的设备讲解：三钻孔的设备介绍：三钻孔的设备介绍：三钻孔的设备介绍：三钻孔的设备讲解：三钻孔的设备介绍：三钻孔的设备介绍：GalvoXY三钻孔的设备介绍：切削速度是指钻咀外径的丝速度理想的切削速度是横刀与主切削刀的磨损速度相同。公式：V=四钻孔的工艺参数设定原理：最大钻孔数取决于钻刀的材质直径大小以及所钻板的层数来定。为便于控制我们现用的最大钻孔数暂未将层数的因素在内。四钻孔的工艺参数设定原理：四钻孔的工艺参数设定原理：五几种钻孔制作工艺：缺陷:板有偏孔歪孔原因:管位钉松脱或偏移或零位位置不准确.缺陷:钻孔后孔内有塞孔现象原因:生产板孔被钻屑堵住不能吸走吸尘系统吸尘不良所致或钻深设定不当END