pcb布局與工業設計指南.pdf

整合性混合訊號解決方案PCB布局及工业设计指南SigmaTelD－主要應用註釋2004年9月0.4版_____________________________________________________________正式產品文檔2004年9月28日______________________________________________________________________________________________________________5-PCBLO-1.0-051303©2001年SigmaTel股份有限公司版權所有保留一切權利。本文件全部內容均受版權法保護未經SigmaTelInc.明示的書面同意不得複製。本文件所包含的SigmaTel、SigmaTel徽標及其組合均為SigmaTelInc.的商標。本出版物使用的其他產品名稱均僅用於辨識目的可能是其各自所屬公司的商標或註冊商標。本文件內容與SigmaTelInc.產品一道提供。SigmaTelInc.已盡最大努力確保本文所含資訊的準確性和可靠性。但是SigmaTelInc.對本出版物內容的準確性和完整性不做任何明示或暗示的保證並按「概不保證」原則提供本出版物。SigmaTelInc.保留隨時更改技術規格和產品說明的權利。並保留隨時停止生產或更改其產品的權利對此無須事先通知。SigmaTelInc.不承擔因任何產品或電路的應用或使用而產生的任何責任並明確表示不承擔任何及所有責任包括但不僅限於特殊、連帶或意外損壞。正式產品文檔2004年2月5日PCB布局及工业设计指南SigmaTelD－主要應用註釋修訂記錄修訂日期說明0.201/28/04原版發佈0.302/05/041.在所有頁面上添加了以毫米和密爾為單位的尺寸。2.添加了有關DCDC_GND引腳接地的進一步闡釋。3.更改了DCDC電感器路徑寬度的建議。4.添加了有關DCDC_VDDD和DCDC_VDDIO濾波電容器距離和副作用的更多細節。5.將電池負極接地要求從5個或更多導孔更改為3個或更多導孔。6.添加了有關電池負極接地的進一步闡釋。7.更改了有關底板接地框上導孔間距和導孔大小的註解。8.在底板接地框概念圖上添加了更多細節。9.添加了有關電源板層上VDDD佈線的附註。10.在電源板層圖紙上添加了更多細節並更新了尺寸。11.使線路輸入和線路輸出含鐵DCR要求一致（不大於0.4歐姆）。