激光回流焊用的焊膏.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106180939A(43)申请公布日2016.12.07(21)申请号201610636250.3(22)申请日2016.08.05(71)申请人苏州锡友微连电子科技有限公司地址215123江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园16栋A304室(72)发明人屠富强许文斌周健王肇(74)专利代理机构常熟市常新专利商标事务所(普通合伙)32113代理人朱伟军(51)Int.Cl.B23K1/005(2006.01)B23K35/26(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称激光回流焊用的焊膏(57)摘要一种激光回流焊用的焊膏，属于电子封装材料技术领域。其组分及其质量%比的含量如下：成膜剂3-4.5%；活性剂0.5-1.5%；溶剂3-4%；银粉2-5%；触变剂0.5-1%；Sn-Bi合金焊粉87-90%。由于在配方中加入了粒径在1-10μm的片状银粉并且片状银粉的质量%含量取值合理，因而得以在焊膏内部形成理想的导热通道而显著改善焊膏的导热率，避免了在激光回流焊时因导热率低造成局部温度过高的现象，并且杜绝了因焊膏飞溅对电子产品的质量产生影响的情形。CN106180939ACN106180939A权利要求书1/1页1.一种激光回流焊用的焊膏，其特征在于其组分及其质量%比的含量如下：成膜剂3-4.5%；活性剂0.5-1.5%；溶剂3-4%；银粉2-5%；触变剂0.5-1%；Sn-Bi合金焊粉87-90%。2.根据权利要求1所述的激光回流焊用的焊膏，其特征在于所述的成膜剂为KE604。3.根据权利要求1所述的激光回流焊用的焊膏，其特征在于所述的活性剂为丁二酸、己二酸、戊二酸和环己胺氢溴酸盐中的三种以上的混合物。4.根据权利要求1所述的激光回流焊用的焊膏，其特征在于所述溶剂为三乙二醇丁醚、2-乙基-2,6-戊二醇和四氢糠醇中的两种或三种的混合物。5.根据权利要求1所述的激光回流焊用的焊膏，其特征在于所述的银粉为粒径在1-10μm的片状银粉。6.根据权利要求1所述的激光回流焊用的焊膏，其特征在于所述的触变剂为氢化蓖麻油和乙二撑双硬脂酸酰胺。7.根据权利要求1所述的激光回流焊用的焊膏，其特征在于在所述的Sn-Bi合金焊粉中，所述的Sn的质量%含量为58%，而所述Bi的质量%含量为42%。2CN106180939A说明书1/4页激光回流焊用的焊膏技术领域[0001]本发明属于电子封装材料技术领域，具体涉及一种激光回流焊用的焊膏。背景技术[0002]在电子产品的封装领域，焊接试件体积小、结构精密，要求焊点小、焊接强度高、焊接热影响区窄，对此，传统的焊接方法往往难以甚至无法满足这种要求，而激光焊接则以其独特的优势得以满足电子封装行业的前述严苛要求。[0003]激光虽然具有局部加热，热影响区小、非接触加热、焊接质量高、易实现自动化等长处，但是运用激光作为热源，焊膏温度容易出现过高情形，加上激光加热速度极快，因而在激光回流焊过程中易出现焊膏飞溅情形，严重影响产品质量和生产效率。[0004]在公开的中国专利文献中可见诸焊膏及其制备方法的技术信息，如CN101323020B推荐有“一种低熔点核/壳型锡铋铜合金粉体及其制备方法”，各组分按质量%比为：10-17%的Sn，50-70%的铋，余为铜，粉末为核壳复合结构，具体而言，壳层为富Sn-Bi相（熔点255.3℃），核层为富Sn-Cu相（熔点为723.5℃）；又如CN101695794B提供有“一种无卤锡铋铜锡膏及其制备方法”，各组分按质量%比为：20-40%的树脂、1-6%的松香胺、4-8%的触变剂、5-10%的有机酸、5-10%的有机胺、1-5%的抗氧化剂和0.5-3%的取氯乙烯甘油醚。再如CN102059471B介绍有“一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法”，该专利对前述CN101323020B以及CN101695794B存在的欠缺作了客观的评价，并且该专利的各组分按质量%比为：88-90%的Sn-Bi-Cu自包裹复合粉，余为膏状的焊剂，An-Bi-Cu自包裹复合粉的组分及其质量%比为：35-45%的Sn，40-50%的Bi，余为Cu；而膏状助焊剂的组分及其质量%比为：15-25%的松香，15-20%的活化剂，0.5-1%的缓蚀剂，0.3-0.5%的表面活性剂，2-5%的触变剂，余为溶剂。[0005]并非限于上面例举的专利公开的焊膏存在因导热率欠缺而出现飞溅情形的通弊，一方面易损及产品的质量，另一方面影响作业效率。[0006]此外，如业界所知，焊膏通常由合金焊粉和助焊剂两部分组成，而已有技术普遍先制备助焊剂，而后向助焊剂中加入合金焊粉搅拌均匀，形成焊膏，如此制得的焊膏往往难以满足激光在电子封装领域应用的