包含聚酰亚胺前体的树脂组合物、固化膜的制造方法和电子部件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106462065A(43)申请公布日2017.02.22(21)申请号201580008033.3(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限(22)申请日2015.01.28公司11243代理人钟晶金鲜英(30)优先权数据2014-0235192014.02.10JP(51)Int.Cl.G03F7/027(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日G03F7/031(2006.01)2016.08.10H01L21/027(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2015/0003572015.01.28(87)PCT国际申请的公布数据WO2015/118836JA2015.08.13(71)申请人日立化成杜邦微系统股份有限公司地址日本东京都(72)发明人小野敬司榎本哲也大江匡之铃木佳子副岛和也铃木越晴权利要求书2页说明书16页附图1页(54)发明名称包含聚酰亚胺前体的树脂组合物、固化膜的制造方法和电子部件(57)摘要一种树脂组合物，其包含：(a)具有下述式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺前体以及(b)具有乙烯性不饱和基团和异氰脲酸环结构的光聚合性化合物。其中，式(1)中，R1为四价有机基团，R2为二价有机基团。R3和R4各自独立地为氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数3～20的环烷基、或具有碳碳不饱和双键的一价有机基团。CN106462065ACN106462065A权利要求书1/2页1.一种树脂组合物，其包含下述(a)成分和(b)成分，(a)具有下述式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺前体，式中，R1为四价有机基团，R2为二价有机基团，R3和R4各自独立地为氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数3～20的环烷基、或具有碳碳不饱和双键的一价有机基团，(b)具有乙烯性不饱和基团和异氰脲酸环结构的光聚合性化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述式(1)的R2为下述式(2)所表示的二价有机基团，式中，R5～R12各自独立地为氢原子、氟原子、或一价有机基团，R5～R12的至少一个为氟原子、甲基或三氟甲基。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，所述式(1)的R2为下述式(3)所表示的二价有机基团，式中，R13和R14各自独立地为氟原子或三氟甲基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，所述光聚合性化合物包含下述式(4)所表示的结构，式中，R24为氢原子或甲基，X为亚烷基，n为1～25的整数。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，所述光聚合性化合物为下述式(5)所表示的化合2CN106462065A权利要求书2/2页物，式中，R21～R23各自独立地为一价有机基团，至少一个为所述式(4)所表示的基团。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，所述(b)成分相对于所述(a)成分100质量份包含0.01～50质量份。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含利用活性光线照射产生自由基的化合物作为(c)成分。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，所述利用活性光线照射产生自由基的化合物为肟酯化合物。9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，进一步包含(b)成分以外的光聚合性化合物作为(e)成分。10.根据权利要求9所述的树脂组合物，所述光聚合性化合物为(甲基)丙烯酸化合物。11.一种固化膜的制造方法，其包含：将权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物涂布在基板上并干燥而形成涂膜的工序、以及对所述涂膜进行加热处理的工序。12.一种图案固化膜的制造方法，其包含：将权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物涂布在基板上并干燥而形成涂膜的工序；对所述涂膜照射活性光线后，进行显影而得到图案树脂膜的工序；以及对所述图案树脂膜进行加热处理的工序。13.一种固化膜，由权利要求11所述的固化膜的制造方法得到。14.一种图案固化膜，由权利要求12所述的图案固化膜的制造方法得到。15.一种电子部件，其具有权利要求13所述的固化膜或权利要求14所述的图案固化膜。3CN106462065A说明书1/16页包含聚酰亚胺前体的树脂组合物、固化膜的制造方法和电子部件技术领域[0001]本发明涉及包含聚酰亚胺前体的树脂组合物、使用其的固化膜的制造方法和电子部件。背景技术[0002]伴随着半导体集成电路的微细化，需要用于降低介电常数的被称为low-k层的层间绝缘膜。low-k层具有空孔结构，因此存在机械强度降低这一课题。为了保护这样的机械强度弱的层间绝缘膜，可使用由聚酰亚胺树脂形成的固化膜。对该固化膜而言，要求厚膜形成性(例如大于或等于5μm)、高弹性模量化(例如大于或等于4GPa)这样的特性。但是，伴随着厚膜化和高弹性模