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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106441401A(43)申请公布日2017.02.22(21)申请号201610775886.6(22)申请日2016.08.31(71)申请人武汉高芯科技有限公司地址430205湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号,2号楼(72)发明人沈星李言谨黄立(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228代理人程殿军张瑾(51)Int.Cl.G01D18/00(2006.01)F25B49/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦及其组件(57)摘要本发明提供了一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦,包括变温杜瓦主体,变温杜瓦主体包括冷指基座、外壳、冷指气缸、冷盘和性能测试组件,外壳下端与冷指基座连接,外壳由可拆卸连接的上部分和下部分构成密闭空间,该密闭空间内由下至上依次连接冷指气缸、冷盘和性能测试组件,外壳上设置真空阀;同时该发明还提供了一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦组件。该可拆卸的集成式变温测试杜瓦为活真空、可拆卸的集成式结构,芯片安装和拆卸方便,结构紧凑小巧,测试效率高,而且可拆卸的集成式变温测试杜瓦组件能够满足红外探测器芯片及其它低温材料在55K-130K温度区间内的变温测试需求。CN106441401ACN106441401A权利要求书1/1页1.一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦,包括变温杜瓦主体(1),其特征在于:所述变温杜瓦主体(1)包括冷指基座(3)、外壳(4)、冷指气缸(5)、冷盘(15)和性能测试组件,所述外壳(4)下端与冷指基座(3)连接,所述外壳(4)由可拆卸连接的上部分和下部分构成密闭空间,该密闭空间内由下至上依次连接冷指气缸(5)、冷盘(15)和性能测试组件,所述外壳(4)上设置真空阀(6)。2.如权利要求1所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述冷指气缸(5)设置在外壳(4)的下部分内,所述冷盘(15)和性能测试组件设置在外壳(4)的上部分内。3.如权利要求1所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述外壳(4)的上部分和下部分之间通过法兰(9)连接,外壳(4)的上部分与法兰(9)之间通过螺钉(8)紧固连接,所述冷盘(15)位于法兰(9)处。4.如权利要求3所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述外壳(4)的上部分与法兰(9)之间通过O型橡胶圈(16)密封。5.如权利要求1所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述外壳(4)的上部分为窗口组件,该窗口组件包括窗框(10)和设置在窗框(10)顶部的窗片(11),窗框(10)下端与外壳(4)的下部分可拆卸连接。6.如权利要求1所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述冷盘(15)的下表面粘接有活性炭(17)。7.如权利要求1或2所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述性能测试组件包括陶瓷引线环(7)、陶瓷基板(14)、冷屏(13)和滤光片(12),所述陶瓷引线环(7)设置在外壳(4)的上部分和下部分之间,所述陶瓷基板(14)、冷屏(13)和滤光片(12)由下至上依次连接在冷盘(15)上。8.如权利要求7所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述冷屏(13)为内空的圆柱结构,冷屏(13)下端与陶瓷基板(14)之间通过低温胶粘接。9.如权利要求1所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦,其特征在于:所述变温杜瓦主体(1)的氦质谱检漏率<0.1×10-12Pa·m3/s。10.如权利要求1~9任一项所述的可拆卸的集成式变温测试杜瓦组件,其特征在于:包括变温杜瓦主体(1)和制冷机(2),所述变温杜瓦主体(1)的外壳(4)下端通过冷指基座(3)与制冷机(2)连接,所述冷指气缸(5)底部通过冷指基座(3)与制冷机(2)的出气口连通。2CN106441401A说明书1/3页一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦及其组件技术领域[0001]本发明属于集成式杜瓦组件封装技术领域,具体涉及一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦及其组件,适用于红外探测器芯片和其它光电材料的低温变温性能测试。背景技术[0002]红外探测器芯片在正式封装为组件之前需要经过性能指标测试以筛选出合格的芯片,再封装到杜瓦中,并与制冷机耦合形成集成探测器杜瓦制冷机组件(IntegratedDetectorDewarCoolerAssembly)。[0003]正式封装前对芯片的性能指标测试通常是在测试杜瓦里完成的,目前国内外针对探测器芯片的测试杜瓦解决方案主要分为两种:(1)液氮测试杜瓦,实施方式为先将杜瓦抽至真空状态,再向杜瓦中注入液氮对芯片进行制冷,从而完成测试过程,这一方式无法实现温度精确控制,不能满足芯片在不同温度下的测试需求