聚酰亚胺膜及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106479176A(43)申请公布日2017.03.08(21)申请号201610726723.9(22)申请日2016.08.25(30)优先权数据2015-1655552015.08.25JP(71)申请人杜邦-东丽株式会社地址日本东京(72)发明人三田村学合浜豊岩附康至(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人满凤金龙河(51)Int.Cl.C08L79/08(2006.01)C08K3/32(2006.01)C08J5/18(2006.01)C01B32/205(2017.01)权利要求书1页说明书13页附图1页(54)发明名称聚酰亚胺膜及其制造方法(57)摘要本发明涉及聚酰亚胺膜及其制造方法。本发明的课题在于提供表面突起少且外观优良的石墨片和作为该石墨片的原料的聚酰亚胺膜。一种聚酰亚胺膜，其中，无机粒子的比例相对于膜树脂重量为0.05～0.8重量％，无机粒子的最大分散径为15μm以下。CN106479176ACN106479176A权利要求书1/1页1.一种聚酰亚胺膜，其为分散有无机粒子的聚酰亚胺膜，其中，无机粒子的比例相对于膜树脂重量为0.05～0.8重量％，无机粒子的最大分散径为15μm以下。2.如权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其特征在于，由至少以包含4,4’-二氨基二苯基醚的芳香族二胺成分和包含均苯四酸二酐的芳香族四羧酸二酐成分作为构成成分的聚酰亚胺形成。3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜，其特征在于，以相对于膜树脂重量为0.05～0.5重量％的比例包含无机粒子。4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺膜，其特征在于，无机粒子以磷酸氢钙作为主要成分。5.如权利要求1～4中任一项所述的聚酰亚胺膜，其特征在于，膜厚度为25～80μm。6.一种制造方法，其为使用包含无机粒子的聚酰胺酸溶液来制造权利要求1～5中任一项所述的聚酰亚胺膜的方法，其中，包括如下工序：将包含无机粒子的浆料进行过滤器处理后，与聚酰胺酸混合而得到聚酰胺酸溶液。7.一种石墨片，其包含权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺膜作为原料，且表面的直径0.1mm以上的突起缺陷为3个/50cm2以下。8.一种石墨片的制造方法，其特征在于，对权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺膜进行煅烧。2CN106479176A说明书1/13页聚酰亚胺膜及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及作为散热材料、均热材料利用、表面突起少且具有优良的外观的石墨片、以及该石墨片的制造中使用的聚酰亚胺膜及其制造方法。背景技术[0002]已知聚酰亚胺膜在耐热性、耐寒性、耐化学品性、电绝缘性和机械强度等方面具有优良的特性，被广泛用于电线的电绝缘材料、绝热材料、柔性印刷布线基板(FPC)的基膜、IC(IntegratedCircuit，集成电路)的载带自动焊(TAB)用的载带膜和IC的引线框架固定用带等。[0003]聚酰亚胺膜在这些用途中使用时，重要的实用特性为膜的滑动性(易滑性)。这是因为，在各种各样的膜加工工序中，通过确保膜支撑体(例如，辊)与膜的易滑性、以及膜彼此的易滑性来提高各工序中的操作性、处理性，进一步能够避免在膜上产生褶皱等不良部位。[0004]在以往的聚酰亚胺膜的易滑化技术中，已知将惰性无机化合物(例如，碱土金属的正磷酸盐、无水磷酸氢钙、焦磷酸钙、二氧化硅、滑石等)作为填料添加到聚酰胺酸中的方法(参照专利文献1)。[0005]另一方面，已知如下方法：将聚酰亚胺膜在惰性气体中在2400℃以上的温度下进行热处理(煅烧)而石墨化后，进行压延处理，由此得到具有柔软性和弹性的挠性的石墨片(参照专利文献2和3)。该石墨片具有比铜、铝等金属片高的导热率，因此，近年来，作为电子设备的散热构件受到瞩目。[0006]已知在对聚酰亚胺膜进行煅烧而得到的石墨片用途中，为了得到优质的石墨片，也优选添加无机质的填料(参照专利文献4)。[0007]作为在石墨片用途中添加到作为原料的聚酰亚胺膜中的无机粒子的作用，在对聚酰亚胺膜进行煅烧时，利用分散于膜中的无机粒子从膜内部升华时产生的气体而产生发泡(膨胀)。通过产生该膨胀，能够改善进行压延处理而得到的石墨片的柔软性、断裂强度等特性。[0008]另一方面，聚酰亚胺膜中的局部的过度膨胀会使石墨片的表面产生突起缺陷，对外观产生影响。特别是在使用厚度较厚的聚酰亚胺膜作为原料的情况下，透气性低，因此容易产生影响。[0009]作为控制该石墨片的表面突起的程度的方法，已知以下的两个方法。[0010]一个方法为如下方法：在聚酰亚胺膜的煅烧初期的某个特定的温度范围内施加急剧的热历程，扰乱聚酰亚胺的分子链的取向，进行改善透气性的处理。通过经过该工序，能够将煅烧过程中产生的无机