铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109176669A(43)申请公布日2019.01.11(21)申请号201810638785.3(22)申请日2018.06.21(71)申请人东莞特映电子科技有限公司地址523000广东省东莞市东城街道温塘祠下一路39号A栋3楼(72)发明人郭洁(51)Int.Cl.B26D7/01(2006.01)B26D7/06(2006.01)B26D7/18(2006.01)B26D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺(57)摘要本发明的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，采用其生产加工出来的铜箔不但杜绝出现了毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花表面等现象，产品的良品率高，产品的质量得到了保证，其还适合对较厚、较硬的材料进行模切及能同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作，其生产效率高，产能高，生产周期短，符合了企业大规模批量化生产的要求，使用更加方便、快捷，其解决了采用目前市面上的模切机生产出来的铜箔经常出现毛刺、漏胶、破损、翘起、刮花表面和良品率低的问题，其还解决了目前市面上的模切机无法对较厚、较硬的材料进行模切，其具有通用性差、生产效率低和产能低的问题。CN109176669ACN109176669A权利要求书1/1页1.铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：其加工流程为：步骤a、首先将片状或块状的铜箔一片片按序通过贴合机的输送带进行上料，相邻的二片铜箔之间的距离设置为2mm，同时，将单面胶卷、硅胶卷、胶垫卷或双面胶卷放置到贴合机的包胶送料滚桶上进行开卷，开卷后的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与随输送带传送过来的片状或块状的铜箔通过贴合机能自动贴合在一起，当单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与铜箔完成贴合后会随输送带传送进入模切机内；步骤b、模切机的对位检测传感器能自动感应完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔是否传送到位，当对位检测传感器感应到完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位不对齐时，即铜箔与模切机的模切工位发生偏差时，操作人员能通过往模切机上的触摸屏输入控制参数，使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能随传送带进行前后移动调整，从而使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能与模切机的模切工位精准对齐；当完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位对齐时，模切机的模切刀具能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令单次对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，模切机的模切刀具还能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令连续对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，完成冲切操作之后，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的大小与片状或块状的铜箔的大小完全一致，相邻二片铜箔之间多余的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶可通过模切机的废料槽回收；步骤c、当完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔完成冲切后随输送带自动传送到排料机进行下料回收。2.根据权利要求1所述的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：当铜箔与单面胶进行生产加工时，模切机的冲切方向需要从单面胶保护膜的上表面开始入刀。3.根据权利要求1所述的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：当铜箔与硅胶进行生产加工时，模切机的冲切方向需要从硅胶的无胶面开始入刀，经模切机模切后需要确保相邻的二块硅胶之间的间距为2mm。4.根据权利要求1所述的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：所述胶垫为龟户橡胶，龟户橡胶的一面为光滑面，龟户橡胶的另一面为磨砂面；当铜箔与龟户橡胶进行生产加工时，铜箔是与龟户橡胶的光滑面贴合，而模切机的冲切方向是从龟户橡胶的磨砂面入刀。5.根据权利要求1所述的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：当铜箔与双面胶进行生产加工时，模切机每冲切3000PCS就需要清洗一次冲切模具，模切机的冲压速度每分钟能达到11000次。6.根据权利要求1所述的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在包胶送料滚桶的张力随着其开卷后的米数的减小而减小。7.根据权利要求1所述的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在排料机的收料滚桶的张力随着其米数的减小而减小。2CN109176669A说明书1/4页铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺技术领域[0001]本发明涉及一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺。背景技术[000