一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的方法及结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109341445A(43)申请公布日2019.02.15(21)申请号201810917166.8(22)申请日2018.08.13(71)申请人贵州全安密灵科技有限公司地址550025贵州省贵阳市花溪区贵安新区黔中路电子信息（大数据）产业孵化园7号楼4层北区(72)发明人银庆宇韩延江刘红文(74)专利代理机构贵阳中新专利商标事务所52100代理人李亮(51)Int.Cl.F42C19/12(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的方法及结构(57)摘要本发明属于火工品领域中的电子雷管类别技术领域，具体一种对电子雷管控制模块电路进行保护的结构，通过在电子控制模块的外部增加金属套管实现对电子控制模块提供良好的外界作用力的保护，以及将在爆破过程中所产生的电磁干扰信号分流到金属套管上进行释放，采用此种方式达到保护电子控制模块的目的，杜绝电子雷管爆破过程中产生的盲炮现象。CN109341445ACN109341445A权利要求书1/1页1.一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的方法，其特征在于：在电路板外部加上封胶体，同时将金属管与电子雷管控制模块的其中一个脚线输入端进行连接，实现对电子雷管控制模块进行电磁干扰保护和机械外力保护。2.根据权利要求1所述的采用金属套管对电子雷管电路进行保护的方法，其特征在于：在金属套管与电子模块外部的封胶体在点火桥丝出形成一个单向开放的腔体，通过在该腔体注入液态点火药后，直接进行烘干固化，使金属套管形成的腔体可将点火药起爆能量向头部集中射流，提高起爆能力。3.一种实现如权利要求1所述的方法的采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，包括电子雷管控制模块(1)、电子雷管控制模块电路外部封胶体(201)、金属套管(301)、其中电子雷管控制模块(1)包括电子控制模块的脚线输入端(101)、桥丝端子(102)，电路板(202)，所述的电子控制模块的脚线输入端(101)共两个，金属套管(301)与电子控制模块的脚线输入端(101)连接于连接点A(303)，桥丝端子(102)前端与金属套管(301)内腔形成一个单向开放区域(302)。4.根据权利要求3所述的一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，还包括电子雷管控制模块(1)、电子雷管控制模块电路外部封胶体(201)、金属套管(301)、其中，电路板(202)与接地弹片(401)连接于连接点B(403)，其中贴片电容(404)、贴片电阻(405)安装与电路板(202)上，与接地弹片(401)为串联方式，封胶体(201)对电路板(202)封装时漏出接触片(402)，金属套管(301)内壁与接地弹片(401)通过接触片(402)导通连接于连接点C(603)，桥丝端子(102)前端与金属套管(301)内腔形成一个单向开放区域(302)。5.根据权利要求3或4所述的一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，所述的单向开放区域(302)，在单向开放区域(302)注入点火药。6.根据权利要求3或4所述的一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，所述的封胶体(201)，封胶外形为圆柱体。7.根据权利要求3或4所述的一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，还包括对电子控制模块的主控芯片及电子元件进行高密度SIP封装，得到独立的控制模组。8.根据权利要求7所述的一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，所述的独立的控制模组，将其安装到电子雷管控制模块电路板上。9.根据权利要求7所述的一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，所述的所述的对电子控制模块的主控芯片及电子元件进行高密度SIP封装，是在基板(701)上安装主控芯片晶元(704)、贴片电容A(702)、贴片电容B(703)、贴片电阻A(705)、二极管晶元(706)，其中贴片电容A(702)和贴片电容B(703)，贴片电阻(705)通过表面贴装技术安装到基板(701)上，然后将主控芯片晶元(704)，二极管晶元(706)固定到基板(701)上，再进行绑定打线将晶元和基板(701)上的电路进行连接。2CN109341445A说明书1/5页一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的方法及结构技术领域[0001]本发明涉及火工品领域中的电子雷管类别技术领域，具体是一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的方法及结构。背景技术[0002]电子雷管已经在国内开始广泛使用，其一般为0.3mm左右壁厚的金属管作为雷管管体，其外径约在6.5-8mm，电子控制模块安装于该金属管内受其保护。电子