红外探测器芯片测试用连接装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112540196A(43)申请公布日2021.03.23(21)申请号202011227903.5(22)申请日2020.11.06(71)申请人中国电子科技集团公司第十一研究所地址100015北京市朝阳区酒仙桥路4号(72)发明人袁羽辉张懿付志凯(74)专利代理机构工业和信息化部电子专利中心11010代理人华枫(51)Int.Cl.G01R1/04(2006.01)G01R31/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称红外探测器芯片测试用连接装置(57)摘要本发明提出了一种红外探测器芯片测试用连接装置，连接装置固定于测试杜瓦冷台上，并通过测试杜瓦冷台与测试装置电连接，用于对待测芯片进行测试，连接装置包括：PCB框架和衬底层，PCB框架设有用于与待测芯片电连接的第一连接端和与测试杜瓦冷台电连接的第二连接端，PCB框架具有沿厚度方向贯通的放置腔；衬底层位于放置腔内，待测芯片固定于衬底层并与第一连接端电连接。由此，待测芯片通过PCB框架和外部电学接插件形成电学联通，以对待测芯片进行测试。而且，PCB框架固定至测试杜瓦冷台，在进行待测芯片更换时，仅需更换衬底层和待测芯片，焊接时，仅需焊接待测芯片与PCB框架间的引线，极大地提高了待测芯片的测试效率。CN112540196ACN112540196A权利要求书1/1页1.一种红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述连接装置固定于测试杜瓦冷台上，并通过所述测试杜瓦冷台与测试装置电连接，用于对待测芯片进行测试，所述连接装置包括：PCB框架，所述PCB框架固定于所述测试杜瓦冷台，所述PCB框架设有用于与所述待测芯片电连接的第一连接端和与所述测试杜瓦冷台电连接的第二连接端，所述PCB框架具有沿厚度方向贯通的放置腔；衬底层，所述衬底层位于所述放置腔内，所述待测芯片固定于所述衬底层并与所述第一连接端电连接。2.根据权利要求1所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述连接装置还包括：支撑台，所述支撑台与所述测试杜瓦冷台的材质相同，所述支撑台位于所述放置腔内用于支撑固定所述衬底层。3.根据权利要求2所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述放置腔的内壁局部凹陷形成弧形凹口；所述衬底层设有与所述弧形凹口相适配的第一凸耳，所述支撑台设有与所述弧形凹口相适配的第二凸耳。4.根据权利要求3所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述第一凸耳设有第一装配孔，所述第二凸耳设有第二装配孔，所述衬底层和所述支撑台通过穿过所述第一装配孔和所述第二装配孔的固定件固定连接。5.根据权利要求1所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述衬底层朝向所述待测芯片的表面设有对中标识。6.根据权利要求1所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述第一连接端为位于所述PCB框架的远离所述测试杜瓦冷台的表面上的第一焊盘，当所述待测芯片通过所述衬底层固定于所述放置腔内时，所述待测芯片的焊盘与所述第一焊盘位于同一平面内。7.根据权利要求1所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述第二连接端为设于所述PCB框架的外周壁上的第二焊盘。8.根据权利要求1所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述PCB框架包括多层内部信号层，多层所述内部信号层均通过过孔与所述第一连接端电连接。9.根据权利要求1所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述衬底层为采用低温共烧LTCC工艺制备的LTCC陶瓷基板。10.根据权利要求1～9中任一项所述的红外探测器芯片测试用连接装置，其特征在于，所述待测芯片与所述衬底层粘接连接。2CN112540196A说明书1/4页红外探测器芯片测试用连接装置技术领域[0001]本发明涉及红外探测器技术领域，尤其涉及一种红外探测器芯片测试用连接装置。背景技术[0002]红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环境适应性强的特点，广泛应用于天文观测等领域。近年来，为了满足红外探测器的产量越来越大的要求，对一种可以便捷的进行杜瓦电学连接装置的需求越来越迫切。[0003]探测器芯片测试时，常规的测试杜瓦电学引出需要进行两步引线焊接，完成一只测试杜瓦需要的时间较长，效率较低。当待测探测器芯片数量多、工艺紧时，使用常规的测试杜瓦电学连接方式极大限制了探测器芯片的封装效率，会使一些较为紧急的项目推迟，影响项目进度发明内容[0004]本发明要解决的技术问题是如何提高红外探测器芯片的测试效率，本发明提出了一种红外探测器芯片测试用连接装置。[0005]根据本发明实施例的红外探测器芯片测试用连接装置，所述连接装置固定于测试杜瓦冷台上，并通过所述测试杜瓦冷台与测试装置电连接，