具有高介电常数和低介电损耗的聚合物组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113614163A(43)申请公布日2021.11.05(21)申请号201980082980.5(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公(22)申请日2019.10.22司72001代理人王琳黄希贵(66)本国优先权数据201811541150.82018.12.17CN(51)Int.Cl.C08K9/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08K3/04(2006.01)2021.06.15C08L77/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2019/0573122019.10.22(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/131212EN2020.06.25(71)申请人杜邦聚合物公司地址美国特拉华州(72)发明人焦云峰权利要求书1页说明书8页(54)发明名称具有高介电常数和低介电损耗的聚合物组合物(57)摘要本文公开了具有低介电损耗、同时保持高介电常数的聚合物组合物。所述组合物包含：a)至少一种热塑性聚合物；和b)涂覆有二氧化硅涂覆颗粒的石墨薄片，其中所述经涂覆的石墨薄片具有的C：Si重量比范围为约10∶1‑4∶1，并且所述二氧化硅涂覆颗粒具有约80‑400nm的平均直径。CN113614163ACN113614163A权利要求书1/1页1.一种聚合物组合物，其包含：a)至少一种热塑性聚合物；和b)2‑30重量％的涂覆有二氧化硅涂覆颗粒的石墨薄片，所述组合物的总重量总计为100重量％，其中经涂覆的石墨薄片具有的C∶Si重量比范围为10∶1‑4∶1，并且所述二氧化硅颗粒具有80‑400nm的平均直径。2.如权利要求1所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种热塑性聚合物选自由以下组成的组：聚酰胺、聚酯、聚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚酮、聚醚、聚苯硫醚、聚苯醚、聚甲醛、聚碳酸酯、聚乳酸、聚苯乙烯、聚烯烃、及其两种或更多种的组合，或者所述至少一种热塑性聚合物选自聚酰胺，或者所述至少一种热塑性聚合物为聚酰胺6，6。3.如权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种热塑性聚合物以基于所述组合物的总重量的30‑96重量％或40‑90重量％或50‑85重量％的水平存在。4.如权利要求1‑3中任一项所述的聚合物组合物，其中，经涂覆的石墨薄片以基于所述组合物的总重量的3‑30重量％或4‑25重量％的水平存在。5.如权利要求1‑4中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述二氧化硅涂覆颗粒具有85‑350nm的平均直径或90‑300nm的平均直径。6.如权利要求1‑5中任一项所述的聚合物组合物，其中，经涂覆的石墨薄片具有的C∶Si重量比范围为9.5∶1‑4：1或9∶1‑4.5∶1。7.一种制品，所述制品由如权利要求1‑6中任一项所述的聚合物组合物形成。8.如权利要求7所述的制品，其是电子装置的一部分。2CN113614163A说明书1/8页具有高介电常数和低介电损耗的聚合物组合物技术领域[0001]本发明涉及具有高介电常数和低介电损耗的聚合物组合物。背景技术[0002]在电子工业中非常需要具有高介电常数的聚合物复合材料。此类聚合物复合材料可以用于各种电子系统和装置，如电容器、致动器、电源电缆端接、微型天线材料等。在聚合物材料中实现高介电常数的一种常规方法是掺入导电填料，如基于碳或基于金属的填料。然而，发现尽管聚合物材料中较高含量水平的导电填料可以改善其介电常数，但是这也引起介电损耗的增加。因此，仍然需要开发用于聚合物材料的导电填料，从而使得聚合物材料的介电常数增加，同时其介电损耗保持较低。发明内容[0003]本文提供了聚合物组合物，其包含：a)至少一种热塑性聚合物；和b)约2‑30重量％的涂覆有二氧化硅涂覆颗粒的石墨薄片，所述组合物的总重量总计为100重量％，其中，经涂覆的石墨薄片具有的C∶Si重量比范围为约10∶1‑4∶1，并且二氧化硅颗粒具有约80‑400nm的平均直径。[0004]在聚合物组合物的一个实施例中，所述至少一种热塑性聚合物选自由以下组成的组：聚酰胺、聚酯、聚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚酮、聚醚、聚苯硫醚、聚苯醚、聚甲醛、聚碳酸酯、聚乳酸、聚苯乙烯、聚烯烃、及其两种或更多种的组合，或者所述至少一种热塑性聚合物选自聚酰胺，或者所述至少一种热塑性聚合物为聚酰胺6，6。[0005]在聚合物组合物的另一个实施例中，所述至少一种热塑性聚合物以基于组合物的总重量的约30‑96重量％或约40‑90重量％或约50‑85重量％的水平存在于组合物中。[0006]在聚合物组合物的又另一个实施例中，经涂覆的石墨薄片以基于组合物的总重量的约3‑30重量％或约4‑25重量％的水平存在于组合物中。[000