一种PCB板焊接方法及装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114160906A(43)申请公布日2022.03.11(21)申请号202111513023.9(22)申请日2021.12.11(71)申请人格力电器（武汉）有限公司地址430056湖北省武汉市武汉经济技术开发区东风大道888号申请人珠海格力电器股份有限公司(72)发明人刘友计郭晓方张广胡家泉贾玉龙(74)专利代理机构广州京诺知识产权代理有限公司44407代理人唐玲玲(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种PCB板焊接方法及装置(57)摘要一种PCB板焊接方法，包括以下步骤：将PCB板装入焊接装置，插装功率器件；将PCB板上的功率器件顶起；盖合压紧机构，将功率器件固定；将焊接装置送至焊接设备进行焊接；焊接设备焊接完成，对已焊接PCB板进行焊点检测；重新装入待焊接PCB板，重复以上步骤。本发明采用选择性波峰焊设备的焊接装置，相比现有技术，该装置有效杜绝人工焊接的不可靠性，避免因工作疲劳而产生的工作效率下降、质量出现隐患等问题。焊接过程在焊接设备中进行，有效改善生产环境，有利于员工的身心健康。采用该焊接装置还能够减轻工作劳动强度，提高工作效率和质量。CN114160906ACN114160906A权利要求书1/1页1.一种PCB板焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：将PCB板装入焊接装置，在PCB板上插装功率器件；支撑机构将PCB板上的功率器件顶起；盖合压紧机构，压紧机构将功率器件固定在焊盘上；将焊接装置送至焊接设备进行焊接；焊接设备焊接完成，对已焊接PCB板进行焊点检测；取下已焊接PCB板，重复以上步骤。2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法，其特征在于，所述压紧机构盖合步骤中，通过压紧机构的磁铁与夹具托板上的磁铁相吸合，将功率器件固定在焊盘上。3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法，其特征在于，所述焊接设备焊接包括自动焊点检测；若通过自动焊点检测，则将PCB板取下放入生产线，焊接装置重新装入待焊接PCB板；若不通过自动焊点检测，则剔除PCB板，焊接装置重新装入待焊接PCB板。4.一种PCB板焊接装置，其特征在于：包括装置本体、压紧机构和支撑机构，所述压紧机构装于装置本体的正面，所述压紧机构用于压紧PCB板和功率器件，所述支撑机构固定装于装置本体的反面，所述支撑机构用于顶升功率器件。5.根据权利要求4所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述装置本体包括夹具托板、压块和支撑块，所述压块与支撑块设于装置本体的正面，所述压块与支撑块装于夹具托板上。6.根据权利要求5所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述装置本体还包括焊盘，所述焊盘装嵌于夹具托板内，所述焊盘设有若干孔洞，所述焊盘用于承托PCB板，所述孔洞用于安装支撑机构。7.根据权利要求6所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述装置本体正面设有若干压块，所述压块设于夹具托板两侧，所述压块通过固定轴固定于夹具托板上，所述压块围绕固定轴转动。8.根据权利要求7所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述装置本体设有两个支撑块，所述支撑块设于夹具托板两侧，所述支撑块与压紧机构连接。9.根据权利要求4所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述压紧机构包括器件压板和磁铁，所述器件压板与装置本体连接，所述器件压板设于装置本体一侧，所述器件压板与装置本体的支撑块铰接连接，所述器件压板装有磁铁，所述器件压板的磁铁与装置本体的磁铁相磁合。10.根据权利要求4所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述支撑机构包括器件支撑条、器件压头和弹簧顶针，所述器件压头与弹簧顶针装于器件支撑条上，所述器件压头与弹簧顶针连接，所述器件压头通过焊板上的孔洞呈突起状态。2CN114160906A说明书1/5页一种PCB板焊接方法及装置技术领域[0001]本发明涉及电路板焊接技术领域，特别是一种PCB板焊接方法及装置。背景技术[0002]印刷电路板，又称为PCB，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。印制电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。[0003]目前PCB在生产的过程中，需要在PCB板面上手工插装部分功率器件，插装的功率器件需要手工进行焊接，但手工焊接时产生的锡珠锡渣会对PCB板面周围的元件造成短路等质量隐患，过程中还会产生大量的焊接烟尘，影响生产环境的同时危害员工的身心健康。而且长时间重复操作，容易对人造成疲劳，严重