热固化性有机硅组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114196375A(43)申请公布日2022.03.18(21)申请号202110867893.X(22)申请日2021.07.29(30)优先权数据2020-1474542020.09.02JP(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社地址日本东京(72)发明人冈裕(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人葛臻翼陈哲锋(51)Int.Cl.C09J183/07(2006.01)C09J183/05(2006.01)H01L31/0203(2014.01)H01L33/56(2010.01)权利要求书1页说明书11页(54)发明名称热固化性有机硅组合物(57)摘要本发明提供一种热固化性有机硅组合物,其即使在短时间内固化的情况下，也具有优异的粘接性和耐久性。通过包含(A)在分子链两末端具有至少两个烯基的聚有机硅氧烷、(B)在分子链末端具有至少两个烯基的树脂状有机聚硅氧烷、(C)在分子链侧链上具有至少两个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷、以及(D)固化反应用催化剂的热固化性有机硅组合物来解决上述问题。CN114196375ACN114196375A权利要求书1/1页1.一种热固化性有机硅组合物，其包含：(A)分子链两末端烯基封端的直链状有机聚硅氧烷；(B)在分子链末端具有至少两个烯基的树脂状有机聚硅氧烷、(C)在分子链侧链上具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(D)固化反应用催化剂。2.根据权利要求1所述的热固化性有机硅组合物，其中，(C)成分的有机氢聚硅氧烷为直链状。3.根据权利要求1或2所述的热固化性有机硅组合物，其中，(A)成分的分子链两末端烯基封端的直链状有机聚硅氧烷12212由以下结构式表示：RR2SiO(R2SiO)nSiRR2式中，R1为烯基，R2各自独立地为烯基以外的一价烃基，n为5‑1500的整数。4.根据权利要求1‑3中任一项所述的热固化性白色有机硅组合物，其中，(B)成分的在分子链末端具有至少两个烯基的树脂状有机聚硅氧烷由RSiO1/2表示的硅氧烷单元和RSiO4/2表示的硅氧烷单元构成。5.一种包含根据权利要求1‑4中任一项所述的热固化性白色有机硅组合物的密封材料。6.一种光半导体装置，其特征在于，其由权利要求5所述的密封材料密封。2CN114196375A说明书1/11页热固化性有机硅组合物【技术领域】[0001]本发明涉及一种热固化性有机硅组合物。更详细而言，本发明涉及一种在短时间的固化条件下显示出高粘接性的热固化性有机硅组合物的发明。此外，本发明还涉及一种包含该组合物的密封材料、以及由该密封材料密封的光半导体装置。【背景技术】[0002]与具有环氧基这样的有机官能团的有机化合物相比，有机硅组合物具有优异的热稳定性和光稳定性，因此被利用在广泛的产业领域中。通过氢化硅烷化反应而固化的固化性有机硅组合物具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性等，因此被广泛地用于电气和电子用途。有机硅组合物特别被用于光耦合器、LED(发光二极管)、固体摄像元件等光半导体装置的粘接。[0003]例如，在专利文献1中记载了一种用于电气和电子部件的密封或灌封的固化性有机硅组合物，其至少由以下成分构成：(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷{相对于(A)成分中的烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子可以为0.5‑10摩尔的量)；(C)氢化硅烷化反应用催化剂(催化量)；(D)平均粒径为50μm以下的大致球状的二氧化硅微粉末{相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份含有200质量份以上}；以及(E)平均纤维长度为1000μm以下、平均纤维直径为30μm以下的玻璃纤维{相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份含有25质量份以上}，其中，(D)成分和(E)成分的合计的含量相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份为900质量份以下。[0004]此外，在专利文献2中记载了一种具有可定制的官能特性的有机硅弹性体组合物，其包含A)粘液性有机硅流体和B)有机硅弹性体，其中，所述A)粘液性有机硅流体包含(1)氢化硅烷化反应产物和(2)载流体，所述(1)氢化硅烷化反应产物为(a)第一直链有机聚硅氧烷和(b)第二直链有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应产物，所述(a)第一直链有机聚硅氧烷包123451515含(RRRSiO1/2)单元和(RRSiO2/2)单元(式中，只要至少一个R‑R为烯基，则R‑R各自独立地为烃基)，所述(a)第一直链有机聚硅氧烷包含不足1重量％的T单元和Q单元，所述(a)第一直链有机聚硅氧烷的聚合度为100‑15000，所述(b)第二直链有机聚硅氧烷包含6789