真空干燥装置、基板真空干燥方法及真空干燥设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114771111A(43)申请公布日2022.07.22(21)申请号202210185783.X(22)申请日2022.02.28(71)申请人深圳市华星光电半导体显示技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号(72)发明人江兵(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司44570专利代理师何志军(51)Int.Cl.B41J11/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称真空干燥装置、基板真空干燥方法及真空干燥设备(57)摘要本申请公开了一种真空干燥装置、基板真空干燥方法及真空干燥设备。真空干燥装置包括：底座，干燥室，包括设于底座的腔室以及与腔室活动连接的腔门，腔室设有容纳腔，腔门用于供待干燥的基板进入容纳腔；局部干燥结构，包括设于底座的驱动机构以及与驱动机构连接的干燥机构，驱动机构驱动干燥机构进入容纳腔对基板进行局部干燥；干燥机构包括与驱动机构连接底板、设于底板的定位器和干燥器，驱动机构驱动干燥器对目标区域进行干燥，所述目标区域为所述定位器定位的所述基板上溶液未干的区域。本申请实施例中通过局部干燥结构定位溶液未干的目标区域进行局部干燥，减少甚至杜绝由于溶液未干而引起的VCDmura，可以极大提高产品良率。CN114771111ACN114771111A权利要求书1/2页1.一种真空干燥装置，其特征在于，包括：底座，干燥室，包括设于所述底座的腔室以及与所述腔室活动连接的腔门，所述腔室设有容纳腔，所述腔门用于供待干燥的基板进入所述容纳腔；局部干燥结构，包括设于所述底座的驱动机构以及与所述驱动机构连接的干燥机构，所述驱动机构驱动所述干燥机构进入所述容纳腔对所述基板进行局部干燥；所述干燥机构包括与所述驱动机构连接底板、设于所述底板的定位器和干燥器，所述驱动机构驱动所述干燥器对目标区域进行干燥，所述目标区域为所述定位器定位的所述基板上溶液未干的区域。2.如权利要求1所述的真空干燥装置，其特征在于，所述干燥器包括至少一个一端开口的真空管，且所述真空管设有抽气口。3.如权利要求2所述的真空干燥装置，其特征在于，所述真空管与所述底板活动连接。4.如权利要求1所述的真空干燥装置，其特征在于，所述定位器包括至少一个摄像机。5.一种基板真空干燥方法，其特征在于，应用于如权1至4中的真空干燥装置，包括：真空干燥制程结束之后，打开真空干燥装置的腔门；控制驱动机构将所述真空干燥装置的干燥机构移动至腔室内；通过所述干燥机构的定位器定位待干燥的基板上溶液未干的目标区域；控制所述干燥机构的干燥器对所述目标区域进行干燥。6.如权利要求5所述的基板真空干燥方法，其特征在于，所述真空干燥制程结束之后，打开真空干燥装置的腔门之前，包括：将所述待干燥的基板放入所述真空干燥装置中的腔室内；关闭腔门，执行真空干燥制程。7.如权利要求5所述的基板真空干燥方法，其特征在于，所述通过所述干燥机构的定位器定位待干燥的基板上溶液未干的目标区域，包括：获取待干燥的基板的目标基板信息；根据预设的运动轨迹与基板信息的对应关系以及所述目标基板信息，确定目标运动轨迹；控制所述定位器的摄像机按照所述目标运动轨迹进行移动，同时通过所述摄像机获取所述待干燥的基板的图像信息；根据所述图像信息定位所述目标区域。8.如权利要求5所述的基板真空干燥方法，其特征在于，所述控制所述干燥机构的干燥器对所述目标区域进行干燥，包括：控制所述干燥机构移动至所述干燥器的真空管开口的一端与所述目标区域抵接；控制所述真空管对所述目标区域进行真空干燥制程。9.如权利要求8所述的基板真空干燥方法，其特征在于，所述控制所述干燥机构移动至所述干燥器的真空管开口的一端与所述目标区域抵接，包括：控制所述干燥机构的所述底板移动，直至所述真空管到达所述目标区域的预设范围内；控制所述真空管移动，直至所述真空管开口的一端与所述目标区域抵接。2CN114771111A权利要求书2/2页10.一种真空干燥设备，其特征在于，包括真空抽取装置以及如权利要求1‑9任意一项所述的真空干燥装置，所述真空抽取装置的抽气口与所述真空干燥装置的腔室连通。3CN114771111A说明书1/7页真空干燥装置、基板真空干燥方法及真空干燥设备技术领域[0001]本申请涉及喷墨打印技术领域，具体涉及一种真空干燥装置、基板真空干燥方法及真空干燥设备。背景技术[0002]传统IJP(InkJetPrinting，喷墨打印)OLED(OrganicLightEmittingDiode，OLED，有机发光二极管)器件制备，在打印机执行完HI、HT、EML打印后，由于其处于液态状态，在下一步需要执行VCD(VacuumDry，真空干燥)制程，使得溶液