一种红外探测器杜瓦冷指及封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114894316A(43)申请公布日2022.08.12(21)申请号202210521976.8(22)申请日2022.05.13(71)申请人浙江珏芯微电子有限公司地址323000浙江省丽水市莲都区南明山街道石牛路268号1幢B座307室(72)发明人熊雄周勇强段煜胡明灯李锐平杜宇毛剑宏(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272专利代理师林志豪(51)Int.Cl.G01J5/02(2022.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称一种红外探测器杜瓦冷指及封装方法(57)摘要本发明公开了一红外探测器杜瓦冷指及封装方法，包括：冷指气缸，冷指气缸呈管状结构，冷指气缸具备依次连接的冷台连接部、薄壁部、以及基座连接部，其中，冷台连接部的壁厚和基座连接部的壁厚均大于薄壁部的壁厚；冷台，冷台至少具备一冷台凸起部，冷台凸起部插入冷指气缸的冷台连接部内；冷指基座，冷指基座至少具备一气缸定位端面和一气缸导向轴，冷指气缸的基座连接部的端面抵于气缸定位端面，气缸导向轴插入冷指气缸的基座连接部内。本发明的冷指气缸结构分为冷台连接部、薄壁部、以及基座连接部三段，且冷指气缸上下两端均加厚，能够增强力学强度、保证焊接精度、避免焊接缺陷以及减小加工难度。CN114894316ACN114894316A权利要求书1/2页1.一种红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，包括：冷指气缸，所述冷指气缸呈管状结构，所述冷指气缸具备依次连接的冷台连接部、薄壁部、以及基座连接部，其中，所述冷台连接部的壁厚和所述基座连接部的壁厚均大于所述薄壁部的壁厚；冷台，所述冷台至少具备一冷台凸起部，所述冷台凸起部插入所述冷指气缸的所述冷台连接部内；冷指基座，所述冷指基座至少具备一气缸定位端面和一气缸导向轴，所述冷指气缸的所述基座连接部的端面抵于所述气缸定位端面，所述气缸导向轴插入所述冷指气缸的所述基座连接部内。2.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述冷台连接部沿所述冷指气缸的轴向方向上的长度大于所述冷台凸起部沿所述冷指气缸的轴向方向上的长度。3.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述基座连接部沿所述冷指气缸的轴向方向上的长度大于所述气缸导向轴沿所述冷指气缸的轴向方向上的长度。4.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述冷台包括板状结构以及与所述板状结构相连接的所述冷台凸起部，其中，所述冷台连接部的上端抵于所述板状结构，所述冷台连接部的内径与所述冷台凸起部的外径相匹配。5.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述板状结构的外径大于或等于所述冷台连接部的外径。6.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述冷台连接部靠近所述冷台的一侧的端面为平面，所述冷台连接部远离所述冷台的一侧的表面为弧面。7.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述基座连接部开设有导向孔，所述气缸导向轴插入所述导向孔内。8.根据权利要求7所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述导向孔沿所述冷指气缸的轴向方向上的长度小于所述基座连接部沿所述冷指气缸的轴向方向上的长度，所述导向孔的内径大于所述薄壁部的内径。9.根据权利要求7所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述基座连接部靠近所述冷指基座的一侧的端面为平面，所述基座连接部远离所述冷指基座的一侧的表面为弧面。10.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述冷台连接部的内径、所述薄壁部的内径、以及所述气缸导向轴的内径相同。11.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述气缸导向轴的上端的外缘与基座连接部之间形成焊料固定位置。12.根据权利要求1所述的红外探测器杜瓦冷指，其特征在于，所述冷指基座具备一冷指基座台阶部，所述冷指基座台阶部的外径与所述基座连接部的外径相匹配，所述冷指基座台阶部的上表面提供所述气缸定位面。13.一种红外探测器杜瓦冷指的封装方法，其特征在于，适用于权利要求1至12中任意一项所述的红外探测器杜瓦冷指，所述封装方法包括：冷指基座和冷指气缸之间采用高能束焊，焊缝采用角焊缝或对接焊缝，通过工装夹持所述冷指基座和所述冷指气缸，通过点焊固定所述冷指基座和所述冷指气缸，测量装配精度，进行圈焊；2CN114894316A权利要求书2/2页或，所述冷指基座和所述冷指气缸之间采用真空钎焊，接头采用搭接接头，将成型焊料设置于所述气缸导向轴的上端的外缘或所述基座连接部的下端的外缘，将冷指气缸装配至所述冷指基座上，入炉进行真空钎焊；或，所述冷台和所述冷指气缸之间采用高能束焊，焊缝采用角焊缝或对接焊缝，通过工装夹持所述冷台和所述冷指气缸，通过点焊固定所述冷台和所述冷指气缸，