磁编码器标尺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102301204A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102301204A(43)申请公布日2011.12.28(21)申请号201080005714.1柳博·斯拉巴杰纳(22)申请日2010.01.19(74)专利代理机构北京金思港知识产权代理有(30)优先权数据限公司1134961/202,0742009.01.27US代理人邵毓琴(85)PCT申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.2011.07.27G01D5/14(2006.01)G01D5/244(2006.01)(86)PCT申请的申请数据F15B15/28(2006.01)PCT/GB2010/0000662010.01.19(87)PCT申请的公布数据WO2010/086582EN2010.08.05(71)申请人瑞尼斯豪公司地址英国格洛斯特郡申请人RLS梅里那技术公司(72)发明人霍华德·特雷弗·索尔特若弗雷·麦克法兰哈内斯·诺瓦克权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称磁编码器标尺(57)摘要描述了一种用来制造编码器标尺的方法。在优选实施例中，编码器标尺是用在气动或液压缸(30)中的活塞杆(32)。所述方法包括如下步骤：提供掩模(10)，该掩模(10)在编码器标尺部件(12)上限定所需的凹槽图案，该编码器标尺部件(12)由第一材料(例如钢)形成；穿过掩模，从编码器标尺部件(12)蚀刻材料，以在编码器标尺部件(12)的外表面中形成多个凹槽(16)。将诸如铜(18)之类的第二材料沉积到编码器标尺部件(12)上，以大体填充凹槽(16)，第二材料具有与第一材料不同的导磁率。然后使用机加工过程(例如，磨削)除去任何过多的第二材料，并由此提供具有大体光滑外表面(20)的编码器标尺部件(12)。然后进行如下步骤：用诸如铬(20)等金属涂敷编码器标尺部件的外表面。CN10234ACCNN110230120402301215A权利要求书1/2页1.一种用来制造编码器标尺的方法，包括如下步骤：(a)提供掩模，该掩模在编码器标尺部件上限定所需的凹槽图案，该编码器标尺部件由第一材料形成，(b)穿过所述掩模，从所述编码器标尺部件蚀刻材料，以在编码器标尺部件的外表面中形成多个凹槽，(c)将第二材料沉积到编码器标尺部件上，以大体填充凹槽，第二材料具有与第一材料不同的导磁率，(d)使用机加工过程除去任何过多的第二材料，并由此提供具有大体光滑外表面的编码器标尺部件，以及(e)用金属涂敷编码器标尺部件的外表面。2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括如下步骤：将抗蚀剂层沉积到编码器标尺部件的外表面上。3.根据权利要求2所述的方法，其中，步骤(a)包括：摹制沉积的抗蚀剂层，以提供限定所需凹槽图案的掩模。4.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，步骤(c)包括：穿过掩模用第二材料填充蚀刻的凹槽。5.根据任一以上权利要求所述的方法，包括在步骤(c)与(d)之间的如下步骤：从编码器标尺部件除去掩模。6.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，第一材料是磁性的。7.根据权利要求6所述的方法，其中，第一材料包括钢。8.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，第二材料是大体非磁性的。9.根据权利要求8所述的方法，其中，第二材料包括锡、锌及铜中的至少一种。10.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，编码器标尺部件为杆的形式，该杆具有大体圆形横截面。11.根据权利要求10所述的方法，其中，在步骤(b)中形成的凹槽的每一个围绕杆周向地延伸。12.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，在步骤(b)中形成的凹槽编码一种图案，该图案提供绝对位置的测量。13.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，步骤(e)包括沉积铬层。14.根据任一以上权利要求所述的方法，包括如下另外步骤：抛光在步骤(e)中沉积的金属层。15.一种编码器标尺，包括：由第一材料形成的部件，所述部件在其外表面中具有多个凹槽；第二材料，其填充在部件中的凹槽，所述第二材料具有与第一材料不同的导磁率，其中，第二材料在凹槽之间的区域中不存在；及金属涂层，它覆盖所述部件和被填充的凹槽，其中，金属涂层为编码器标尺提供大体光滑的外表面。16.一种制造编码器标尺部件的方法，包括如下步骤：(i)取得由第一材料形成的编码器标尺部件，所述编码器标尺部件在其外表面中具有2CCNN110230120402301215A权利要求书2/2页多个凹槽；(ii)将第二材料沉积在编码器标尺部件上，以大体填充所述凹槽，第二材料具有与第一材料不同的导磁率；(iii)应用机加工过程除去任何过多的第二材料，并由此提供具有大体光滑外表面的编码器标尺部件；以及(iv)用金属涂敷编码器标尺部件的外表面，其中，步骤(ii)包括将第二材料仅