印制电路板的短槽孔加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105491797A(43)申请公布日2016.04.13(21)申请号201510824519.6(22)申请日2015.11.24(71)申请人梅州市志浩电子科技有限公司地址514071广东省梅州市三角镇东升工业区五洲工业园(72)发明人张学平刘喜科戴晖(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称印制电路板的短槽孔加工方法(57)摘要本发明提供一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。本发发明提供的方法加工所述短槽孔具有切割量小、距离均匀、所述槽孔的孔型较好以及槽孔内无披锋及毛刺等优点。CN105491797ACN105491797A权利要求书1/1页1.一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：a、根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；b、使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；c、在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。2.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步骤b中，所述锣刀每次的切割量为0.031mm。3.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步骤b中，在所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工过程中，对所述锣刀的加工角度进行补偿。4.根据权利要求3所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述角度补偿相对于所述短槽孔的方向偏离不超过6°。5.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述锣刀的宽度与所述短槽孔的宽度相等。6.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步骤c中，所述除披锋操作的加工宽度所述短槽孔的宽度相同。7.根据权利要求6所述的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述除披锋操作距所述短槽孔两端的距离均为0.025mm。2CN105491797A说明书1/3页印制电路板的短槽孔加工方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板加工技术领域，具体地涉及一种印制电路板的短槽孔加工方法。背景技术[0002]随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，钻孔的孔径、钻孔精度越来越高，超短槽孔及长槽孔的数量同样大量增加，因此对槽孔的加工品质要求也越来越高，其品质直接影响到客户产品的安装及使用。[0003]目前许多印制电路板生产厂家在实际生产过程中很容易出现槽孔变形、槽孔偏大、偏小等问题。短槽孔是指槽长不大于两倍的槽宽的槽孔。由于短槽孔由于加工距离短、锣刀的旋转速度快，同时锣刀在下钻过程中存在空位，这些原因都导致短槽孔的加工难度更大。这些都更容易导致短槽孔钻孔区域在加工过程中产生受力不均匀的问题，导致槽孔出现变形、尺寸偏离等问题。目前业内主流的短槽孔加工方式是通过对短槽孔加工参数、槽刀直径以及添加预钻孔的等方式进行生产，但短槽孔在加工过程中同样容易出现槽孔变形、尺寸偏离和披锋等问质量问题。[0004]因此提供一种新的印制电路板的短槽孔加工方法十分必要。发明内容[0005]本发明主要解决的技术问题是现有重叠槽在加工过程中易出现的槽孔变形，尺寸偏离和披锋等质量现象。[0006]为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：a、根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；b、使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；c、在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。[0007]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，在步骤b中，所述锣刀每次的切割量为0.031mm。[0008]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，在步骤b中，在所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工过程中，对所述锣刀的加工角度进行补偿。[0009]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，所述角度补偿相对于所述短槽孔的方向偏离不超过6°。[0010]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，所述锣刀的宽度与所述短槽孔的宽度相等。[0011]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，在步骤c中，所述除披锋操作的加工宽度所述短槽孔的宽度相同。[0012]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，所述除披锋操作距所述短槽孔两端的距离均为0.025mm。3CN105491797A说明书2/3页[0013]相较于现有技术，本发明提供的印制电路板的短槽孔加工方法的示意图，采用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，且所述锣刀